贸泽推出全新自动化资源中心
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新自动化资源中心，为工程师带来丰富的工业自动化新技术。
HOLTEK推出2~3节锂电池充电与电机驱动BD66FM6352A二合一解决方案SoC MCU
Holtek全新推出2~3节锂电池充电与电机驱动二合一(BLDC)专用SoC Flash MCU BD66FM6352A。
超低电压·全极感知 | 力芯微推出霍尔开关芯片 ET3715A30
在便携式电子设备日益追求轻薄化与长续航的今天，传统机械开关已无法满足高集成度与低功耗的需求。ET3715A30应运而生，作为一款全极型霍尔效应开关IC，它通过磁感应技术实现无接触式检测，完美替代机械结构，大幅提升设备可靠性。
KAGA FEI扩展无线模块产品线，新增支持蓝牙6的型号
全球领先的短距离无线模块提供商KAGA FEI Co., Ltd.今日宣布扩展其低功耗蓝牙模块产品线，推出EC4L10BA1和EC4L05BA1型号。
Kioxia推出面向汽车应用的UFS 4.1版本嵌入式闪存设备样品
以更高性能、更高效数据处理及车规级可靠性驱动下一代汽车创新
盛密科技即将发布mini NO-50U零偏压一氧化氮电化学传感器
盛密mini NO-50U即将面市。这是盛密最小尺寸的零偏压一氧化氮电化学传感器。
新品 | 研华发布SOM-6820：搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，开启能效比与边缘智能新时代！
近期，全球嵌入式物联网解决方案供应商研华正式推出COM Express Compact Type6 模块 SOM-6820，搭载高通骁龙X-Elite系列处理器，高达12核，TDP 45W。
【原创】打开EDA新战场，珠海硅芯要成为3DIC技术浪潮下的弄潮儿！
在后摩尔时代的大趋势中，3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑，成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下，如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。
【直播预约】车规级UWB芯片开启智慧应用新篇章
为了让大家了解车规UWB芯片设计挑战与趋势，8月12日晚19点，我们特别邀请到现任加特兰先进连接产品线市场工程师余文秀做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
深圳极特半导体与特瑞仕缔结战略销售合作伙伴关系
共同致力于特瑞仕的高可靠性电源管理IC产品线在中国的本土化发展，共同推进特瑞仕产品在中国消费电子，新能源、工业自动化等领域的国产化应用进程。