大华股份正式加入联合国全球契约组织，积极推动全球可持续发展
近日，大华股份正式加入联合国全球契约组织（United Nations Global Compact，UNGC）。大华股份始终以实际行动深入践行可持续发展，积极履行企业社会责任，共同推动联合国可持续发展目标早日实现。
Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423，为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。
OPPO亮相2023中国移动合作伙伴大会，以数实共生引领科技未来
10月11日-13日，2023中国移动全球合作伙伴大会在广州举行。作为全球领先的智能终端制造商，也是中国移动的战略合作伙伴之一，OPPO以“数实共生，共创未来”为主题参展，聚焦全场景智能终端、企业业务服务、健康业务等模块，展现出OPPO深厚科技实力与生态开放能力。
TDK 推出采用 3D HAL® 技术并具备模拟输出和 SENT 接口的位置传感器
全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。
华为发布F5.5G六大技术升级，全面提升网络能力
在UBBF 2023期间，华为光产品线副总裁金志国在绿色全光峰会上发表了“F5.5G创新，点亮行业新增长”的主题演讲，并发布了迈向F5.5G的六大技术升级，推动体验、架构、效率的全面提升，
华为汪涛：5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力
在2023全球超宽带高峰论坛上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了“5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力”的主题发言，分享了超宽带产业的最新思考与实践，探讨了通过升级超宽带网络（UBB），加速数字技术的普及和应用，从而跃升数字生产力的观点和战略方向。
打造eSIM技术赋能的物联网生活 捷德登陆Tech G 2023
未来的科技生活是什么样子？10月12日拉开帷幕的上海国际消费电子技术展（以下称"Tech G 2023"），为人们开启了"智慧生活新入口"。
经典设计和智能科技的完美融合，全新荣耀手表4 Pro正式发布，售价1599元起
2023年10月12日，荣耀在新品发布会上正式推出了备受瞩目的全新智能穿戴产品——荣耀手表4 Pro。作为荣耀旗下高端旗舰智能手表，荣耀手表4 Pro将传统机械美学与现代智慧科技完美融合，为用户带来腕上的超凡体验，演绎了时间的全新科技魅力。
荣耀Magic Vs2系列正式发布，将折叠屏带入主力机时代
2023年10月12日，荣耀正式发布轻薄大内折旗舰——荣耀Magic Vs2。通过鲁班钛金铰链、荣耀自研盾构钢、航天级稀土镁合金等一系列创新技术材料，荣耀Magic Vs2以229g刷新了横向大尺寸内折叠屏手机的轻薄记录。
Teledyne e2v 开发了以 Microchip 的耐辐射千兆以太网 PHY 为特色的太空计算参考设计
新型 QLS1046 太空参考设计在太空应用中提供高速数据连接