第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验
第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。
高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI
· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。
高通推出骁龙X Elite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革
骁龙®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。
高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端
作为终端侧AI领导者，高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验
OPPO携手高通在2023骁龙峰会展示多项技术合作创新成果
10月24-26日，OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。
芯启数智 共创未来 | 英特尔携生态伙伴激活智慧城市发展新动能
10月24日，以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会圆满举办。
助企业构筑现代化安全屏障，IBM Security提供可落地经验
在这个网络安全威胁和内部风险不断增加的时代，数据安全保障能力已成为企业竞争力的一个重要层面，也是众多企业面临的挑战之一。
“协同发展，生态聚合” 开放原子1024程序员节圆满落幕
10月24日，1024程序员节暨“源聚一堂”开源技术沙龙（北京站）大会成功举办。本次大会由开放原子开源基金会、北京经开区国家信创园、CSDN主办。
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC
恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本