智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。
是德科技年度技术盛会在上海成功举办，以澎湃动能引领科技创新
是德科技（NYSE: KEYS ）宣布其年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。Keysight World: Tech Day是立足本地的技术交流与学习活动，旨在从前瞻趋势、工程最佳实践和技术解决方案等多个维度为决策者提供他们所需的信息。
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。
SABIC创新解决方案荣膺2023年“R&D 100”研发大奖
沙特基础工业公司（SABIC）凭借其创新解决方案斩获全球科创领域重磅奖项——2023年“R&D 100 ”研发大奖。此次获奖彰显了SABIC对于各领域技术创新的持续投入，助力全球客户开发优异的解决方案，获得业务成功。
高通宣布与苹果就芯片供应达成协议
2023年9月11日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙®5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
SKYX提交申请，要求国家电气规范（NEC）对其家庭和建筑物天花板插座进行强制性安全标准化
作为申请的一部分，该公司提供了与电线安装相关的危险事件的重要数据。SKYX的天花板插座平台使灯具、吊扇和智能家居产品更安全、更快速、更可靠地连接到天花板上
亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案
亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关over TSN整体解决方案、AxRobot EtherCAT从站七轴模块化协作机器手臂解决方案、与各种EtherCAT从站芯片的典型应用情境。
Diodes 公司的微功率、推挽式、单极霍尔开关节省电池供电应用的电路板空间
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 今天推出两款全新单片单极霍尔效应开关产品组合，专为电池供电产品应用中接近传感而设计。
伊顿冲压电池端子为电动汽车和内燃机汽车提供更高的能量循环性能并减轻重量
智能动力管理公司伊顿今天宣布，其电能连接业务部现可为电动汽车和内燃乘用车以及公路和非公路商用车提供冲压电池端子。