大华股份与国家信息中心签署战略合作协议
近日，大华股份与国家信息中心在北京举行战略合作协议签约仪式。国家信息中心主任徐强、大华股份董事长兼总裁傅利泉出席签约仪式。国家信息中心副主任周民与大华股份副总裁、国内营销中心总裁郜春山代表双方签署战略合作协议。
信驰达科技多款TI CC2340R5系列低功耗蓝牙模块强势上线
信驰达科技基于TI CC2340R5推出了多款蓝牙串口模块，包括RF-BM-2340B1、RF-BM-2340B1I、RF-BM-2340A2、RF-BM-2340A2I、RF-BM-2340C2，RF-BM-2340x系列低功耗蓝牙模块采用TI CC2340R5 5 mm x 5 mm(VQFN40) 和4 mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC
能利芯科技推出全新12V转1V高密度电源模块——VR12N80U1009BAA
能利芯科技推出全新12V转1V高密度电源模块——VR12N80U1009BAA，这款电源模块整合了当前主流的数字多相电源技术，有效应对CPU、GPU等IC在设计空间受限而电流需求持续增大的挑战。
P-DUKE 博大电源推出用于国防与铁路，高度整合的DC/DC前级滤波器
P-DUKE开发了MCF系列MIL-COTS DC/DC前级滤波器，以满足MIL-STD 1275E（军用车辆28V DC电气系统）和MIL-STD 461（设备和子系统的电磁干扰控制）。
天津森特奈电子推出IO-Link压力传感器
天津市森特奈电子有限公司最新推出的压力传感器，正是利用了 IO-Link 技术，将传统的传感器功能提升至新水平。
创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布国内首颗空间定位协处理芯片，助力VR/AR行业破局
近日，创投集团合作子基金投资企业耀宇视芯发布了其自主研发的协处理芯片“启明”，成为国内首颗成功流片的空间定位协处理芯片，打响了国产芯片进军VR/AR协处理芯片市场的第一枪。
黑芝麻智能与LeddarTech达成战略合作
为全球客户提供高性价比ADAS解决方案
北京联通和华为完成5G-A规模组网示范，开启首都5G新阶段
北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范，实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以此引领市场潮流
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云，以优化三星最新款设备的应用性能，并契合瞬息万变的市场趋势。
多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365
基于TMR技术的新型车用芯片助力行业合作伙伴实现技术路线升级并提升供应链安全