Softing兼容ARM 32位架构的edgeConnector产品为用户提供新的部署选项
Softing工业将ARM 32位兼容性集成到了edgeConnector产品中，以满足用户对ARM处理器的边缘设备日益增长的使用需求。
Zinn Labs 推出基于 PROPHESEE 事件视觉传感器的视线跟踪系统，为 AI 智能镜框和 VR/MR 系统赋能
结合 Prophesee 超低功耗、低延迟的事件视觉传感器，该款突破性的视线跟踪系统将助力带来直观、无缝流畅的新用户体验
意法半导体超低功耗STM32MCU上新，让便携产品轻松拥有惊艳图效
新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器
AMD 推出 Embedded+ 架构；将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程
经过AMD 验证的解决方案可为 ODM 合作伙伴提供实现 AI 推理、传感器融合、工业互联、控制及可视化的简化路径
江波龙企业级存储正式量产一周年，交出亮眼"成绩单"
自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来，企业级存储产品于过去的一年中，在技术研发和市场应用中取得了显著成果。
UL Solutions 授予 Siemens 首个使用数字建模与仿真技术认证
UL Solutions 基于数字建模和仿真的服务帮助 Siemens 达成其新型 SINAMICS G220 驱动器合规要求，可在加快产品上市速度的同时降低未来创新的成本。
三星8个系列电视机通过TÜV莱茵"产品碳减排"核查
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区宣布，三星电子有限公司2024款Neo QLED 8K和4K、OLED、Lifestyle系列"The Frame"电视机已通过TÜV莱茵 "产品碳减排"核查。
安森美公布2023年第四季度及全年业绩
2023年汽车业务收入创纪录，同比增长29%
Tale-Semi推出t-MOTION系列电机控制专用，SOP11封装智能半桥功率模块TP1EM500x系列
Tale-Semi推出t-MOTION系列中，隶属TP子系列的一款紧凑型全塑封SOP11封装的半桥IPM智能功率模块-TP1EM500x。
共模重磅推出5V 精密CMOS运算放大器
『共模半导体』重磅推出5V精密CMOS运放GM4500系列产品，GM4500系列产品是工业应用中噪声最低的精确CMOS 放大器，实现了高直流精度和功耗的均衡性。