跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
北京联通和华为完成5G-A规模组网示范,开启首都5G新阶段
北京联通携手华为完成了5G-A规模组网示范,实现了市中心金融街、历史建筑长话大楼、大型综合性体育场北京工人体育场三个重点场景的连片覆盖。
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以此引领市场潮流
LambdaTest将三星Galaxy S24系列纳入其真实设备云,以优化三星最新款设备的应用性能,并契合瞬息万变的市场趋势。
多维科技推出车用数字式磁角度传感器芯片TMR3365
基于TMR技术的新型车用芯片助力行业合作伙伴实现技术路线升级并提升供应链安全
OPPO荣获2023年科技企业先锋榜年度创新企业
近日,由中国互联网新闻中心(中国网)主办的“2023科技企业先锋榜”评选落下帷幕。OPPO凭借持续创新和技术积累,入选2023年度创新企业,展现出在科技创新领域的领先实力。
英飞凌与Wolfspeed扩展并延长多年期 150mm 碳化硅晶圆供应协议
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed(NYSE代码:WOLF)近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。
天壤加入元脑生态,携手浪潮信息让企业大模型开发普适化
近日,上海天壤智能科技有限公司与浪潮信息签署元脑生态战略合作协议,双方将聚焦AI基础设施、大模型数据治理、模型测试评估、应用服务一体化等领域,充分发挥各自在AI算法和应用、AI计算等方面的核心优势,
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
第四季度净营收42.8亿美元;毛利率45.5%;营业利润率23.9%;净利润10.8亿美元
Deutsche Telekom授予Mavenir云原生消息传递合同,推动欧洲四类网络的5G准备工作
网络软件供应商Mavenir凭借可在任何云上运行的云原生解决方案打造面向未来的网络。该公司已获得消息传递功能更新与创新的合同,为Deutsche Telekom在奥地利、捷克共和国、希腊和斯洛伐克的网络做好5G准备。
泰雷兹和Quantinuum推出入门套件,帮助企业为未来的后量子加密变革做好准备
新的解决方案——PQC入门套件(PQC Starter Kit)为用户提供了一种快速、简便的方法,用于测试和衡量其在后量子时代防范量子计算攻击的准备情况
黑芝麻智能亮相CES 2024,智能驾驶产业"芯"势能席卷全球
1月9日,全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标",今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。
  • first
  • previous
  • …
  • 735
  • 736
  • 737
  • 738
  • 739
  • 740
  • 741
  • 742
  • 743
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
  • 从数字能源到人形机器人:兆易创新MCU全线进击!
  • 为边缘AI而生的统一算力平台!--Imagination 发布E系列GPU!
  • 下周,松山湖将开启一场具身机器人技术盛宴!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号