软通动力与智元机器人携手亮相世界机器人大会
8月21日，以"共育新质生产力 共享智能新未来"为主题的2024世界机器人大会在北京开幕。作为数字技术产品和服务创新领导企业以及人形机器人具身智能场景应用解决方案服务商与制造商，软通动力携人形机器人关键能力，与战略合作伙伴智元机器人以联展的形式亮相本届大会。
联代科技宣布宏伟AI健康战略及战略合作
深圳市联代科技有限公司(NASDAQ: WTO)（以下简称"联代科技"或"该公司"）欣然宣布其推进人工智能健康解决方案的宏伟战略。联代科技认识到智能健康科技日益增长的价值和潜力，正投入巨资拓展智能医疗可穿戴产品业务。
ROHM发售4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC
配备高精度欠压锁定功能，产品阵容丰富，支持从Si-MOSFET到IGBT和SiC MOSFET的各种功率晶体管
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的数字图像传感器方案
2024年8月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR2020芯片的数字图像传感器方案。
贸泽电子扩充工业自动化产品阵容及资源中心助力工业5.0
专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其工业自动化产品阵容及资源中心。
Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器
Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行
赛晶科技公布2024年度中期业绩 录得总收入人民币6.56亿元 同比增长43%
总收入为人民币6.56亿元，同比增加约43%；归属母公司净利润3,358万元，同比扭亏为盈。
AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战
探讨了人工智能（AI）的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习（ML）”应用时，设计人员必须确保其能有效运行，同时最大限度地降低处理器和存储开销，以及物联网（IoT）设备的功耗。
安提国际推出ARM推论平台搭载AI加速卡，进军AI On ARM应用新时代
采用Rockchip RK3588搭配多功能M.2 AI加速卡，打造高性能、客制化边缘AI解决方案
DJI大疆专业影像旗舰新品齐聚BIRTV 2024，展示互联互通生态与解决方案
8月21日——全球创新影像技术领导者DJI大疆今日携众多新品参加2024北京国际广播电影电视展览会（BIRTV 2024），涵盖空中与地面拍摄应用的多款专业影像产品亮相展台，为用户展示DJI PRO专业生态及高效的影像解决方案。