深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款13-15GHz氮化镓功率放大器芯片SX1913，芯片面积3.8mmx6.3mm。

安芯半导体基于多年的行业积累，正式发布两款485接口芯片-RJ3085/RJ3485，经过长期的测试和优化，现已成功量产，从即日起可提供样品及批量供应。

近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成战略合作协议。

8月，广和通宣布其智能模组SC126助力客户的割草机器人商用落地。搭载SC126的割草机器人将广泛应用于户外花园、家庭庭院、公共绿地等场所。

日前，全球首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片完成开发和认证。

8月22日，伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司（以下简称"伯泰克"）获颁TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。

作为全球领先的物联网整体解决方案供应商的移远通信，于近日正式对外宣布将推出全新大模型解决方案。该方案将融合强大的算力平台、技术和服务，为众多垂直行业提供标准化、定制化及智能化的大模型服务，全面赋能产业升级。

三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。

9月6日-10日，2024年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）将在柏林会展中心举行。作为全球规模最大、最具影响力的国际视听及消费类电子产品展览会之一，恰逢IFA开展第100周年，IFA 2024将汇聚更多来自世界各地的顶尖品牌、科技巨头、行业专家和消费者共同探索未来科技趋势，展示尖端科技产品和创新解决方案。

在现代科技的浩瀚星空中，最璀璨的那颗当属半导体。它不仅是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，更是引领新一轮科技革命和产业变革的关键引擎之一。