照亮半导体创新之路
全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。
忆联荣膺2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖，以技术创新赋能新质生产力
2024年9月3日，以"赋能新质生产力，打造算力新时代"为主题的2024开放数据中心大会（ODCC）在北京隆重开幕。作为领先的全领域、全场景固态存储提供商，忆联携最新一代PCIe Gen5企业级SSD、SATA SSD及全场景解决方案亮相，并斩获2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖。
亮点纷呈！IC China 2024
第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题，秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果，促进行业交流合作。
戴尔科技推出搭载全新英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的XPS 13笔记本电脑
戴尔科技今日宣布，推出全新XPS 13笔记本电脑，搭载下一代英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，以更强劲的实力和更高的效率轻松应对艰巨任务。
PCIM Asia 2024圆满闭幕，规模创历届之最
亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举行。2024 年展会刷新各项数据记录，成为展会历来规模最大、覆盖面最广的一届。本届展会总面积达 20,000 平方米，比上届增加了 8,000 平方米，创下新高。同时，参展商和观众数量均实现大幅增长。
高通推出全新骁龙X Plus 8核平台，将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户
高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会（IFA）前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。
TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器，推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。
NetApp任命Gus Shahin为业务技术和运营执行副总裁以实现加速增长
凭借超过25年的企业管理经验，Shahin将推动NetApp在业务技术和运营计划方面的扩展能力。
Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化
新型铜墨水取代化学镀铜和其他工业标准制造工艺，显著加快生产速度，降低拥有成本并提高可持续发展水平
电化学感知技术的新时代
在科学探索的前沿，电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具，影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加工，量化化学物质的能力可以对事物拥有更深入的了解，进而提高安全性、效率和认知。