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破解大面积场景清洁难题,普渡推出AI智能扫地机器人PUDU MT1
9月10日,全球服务机器人领导者普渡机器人发布了全新AI智能扫地机器人,PUDU MT1。PUDU MT1是全球首款面向大场景的AI智能扫地机器人,适用于仓储物流、工业车间、交通枢纽、大型商场等大面积场景,能够有效处理面积超过10万平方米的清洁区域。
备受期待的华为发布会揭秘:将带来哪些创新产品?
随着科技九月(Techtember)的到来,许多新奇的产品值得我们关注和研究。华为正在为9月19日备受瞩目的产品发布会做准备,包括可穿戴设备和平板电脑在内的一系列创新产品都将在主题演讲中亮相。
荣耀斩获IFA 2024 39项媒体大奖
前沿创新凸显了荣耀以人为中心的技术承诺
搭建桥梁:Numocity漫游中心推动电动汽车普及
随着电动汽车(EV)市场的发展,许多人仍然因为“里程焦虑”(害怕在需要时找不到充电桩)而持观望态度。尽管对可持续出行的需求不断上升,但这已经减缓了汽车制造商电动汽车的销售速度。
兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会(展位:12号馆12D805),集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。
东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC,助力缩小设备尺寸
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC的工程样品——TB9103FTG,可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机和锁定电机,以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)评估板方案。
益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术
亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),将在2024年印度电子元器件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计
Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛,缓解线路拥塞并减少设计迭代,从而实现更可靠的芯片设计
Gartner发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线
Gartner于近日首次发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线,该曲线收录的21项技术主要覆盖四大领域,分别是:自主可控计划、AI 影响、运营效率以及基础设施现代化。
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