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IBM的AI智能体实践:从全员参与到深度赋能
AI智能体的未来与其说是"全能自主",不如说是"人机协同"。AI能够解放人的双手,但最终决定权永远在人的手中。
TÜV莱茵扩展眼部舒适度(5星)认证至投影机品类 精工爱普生获证
国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")宣布,精工爱普生发布的最新款3LCD智能投影机Lifestudio Flex EF-52已获TÜV莱茵眼部舒适度(5星)认证证书。
奥特斯出席重庆市市长国际经济顾问团会议,聚焦 AI 驱动的可持续制造
全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板企业奥特斯出席第十九届重庆市市长国际经济顾问团会议,会议的主题为"打造AI应用高地,赋能产业高质量发展"。
天迪工控新品上市:TD-NAS-37系列主板,为高效存储与网络应用注入芯动力
近日,杭州天迪工控(Tardetech)正式推出两款专为NAS、家庭存储服务器及软路由设计的Mini-ITX主板——TD-NAS-37N150与TD-NAS-37N5105。新品以高集成度、丰富的I/O接口和灵活的配置选项,精准满足家庭影音、中小企业数据存储及网络虚拟化等多种场景下的高性能、高稳定性需求。
奇瑞墨甲机器人"墨茵"成为全球首个完成软硬件欧盟认证的人形机器人
2025年9月,奇瑞墨甲机器人首款人形机器人"墨茵"正式通过欧盟CE-MD(机械安全)、CE-RED(无线电设备)与EN 18031(网络安全与数据保护)三项核心认证,成为全球首个硬件和软件均通过欧盟认证的人形机器人。
东土科技发布新型智能控制器,半导体设备“神经中枢”破局
东土科技与海光信息联合推出新一代NewPre 310XC系列智能控制器,这一代控制器的推出,不仅是国产替代的里程碑,更是中国半导体产业链安全的战略支点。
Qrr与Trr双优表现,龙腾半导体650V 99mΩ 超结MOSFET发布
龙腾半导体最新推出650V/40A/99mΩ超结MOSFET,其内置FRD,适应LLC应用,并适合多管应用,具有更快的开关速度,更低的导通损耗;极低的栅极电荷(Qg),大大提高系统效率和优异的EMI性能。
精于微·智于芯:盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025
共话十年变迁,共谋未来新局。9月24日至26日,中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA 2025)在上海跨国采购会展中心隆重举办,迎来其具有里程碑意义的十周年。
成功案例 | 欧姆龙助力打造安全、稳定的分布式电源系统,助推5G基站稳定运行
数字经济、人工智能......正推动5G网络的技术应用突破。
Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。
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