EMI 噪声源的分析与优化方法
良好的 EMI 是板级 EMI 设计和芯片 EMI 设计结合的结果。许多工程师对板级 EMI 的降噪接触较多，也比较了解，而对于芯片设计中的 EMI 优化方法比较陌生。
Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能
全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。
e&实现营收和净利润创纪录增长
e&2024财年实现营收和净利润创历史新高，综合收入增长10.1%，达到592亿迪拉姆
Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR‎。
罗姆入选“CDP气候变化”与“CDP水安全”管理“A级”榜单企业
气候变化”领域为首次入选，“水安全”领域已连续四年入选
NVIDIA 发布 2025 财年第四季度及全年财务报告
季度收入创下 393 亿美元的纪录，较第三季度增长 12%，较去年同期增长 78%
Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率
40 A至240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 V，QC仅为56 nC
思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
思特威（上海）电子科技股份有限公司宣布，思特威（上海）电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于2月24日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行，双方就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署了长期深化战略合作协议。
荣耀阿尔法战略下AI超清技术重塑曼联百年辉煌
继官宣将于2025世界移动通信大会重磅推出"荣耀阿尔法战略（HONOR ALPHA PLAN）后，荣耀也即将发布一项极具创新性的AI影像技术——AI 超清技术。
移远通信推出5G透明天线新品：重新定义智能连接美学
移远通信正式推出其2025年度开年创新力作——5G透明天线YFCX001WWAH。该产品秉持"隐形技术，显性价值"的独特设计理念，为行业带来集高效连接、透明美学与高适配性为一体的天线解决方案，开启通信新视界。