Matter标准焕发智能家居新机遇，内存成为决胜关键
当万物互联随着科技的发展逐渐变成现实后，智能家居也走进了千家万户。从智能开关、智能窗帘，到手机控制开启的空调和扫地机器人，再到越来越善解人意的智能音箱，家用电器正在变得越来越“聪明”，给人们带来了更加便利的生活。
更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH
东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。
安森美和上能电气携手引领可持续能源应用的发展
两家公司合作开发高性能储能和太阳能组串式逆变器方案，以实现可持续的未来
车载以太网“无损”测试，为智能汽车传输网络提速
汽车以太网正在成为新一代智能网联汽车信号互联的主干道，主血管。如何准确的对汽车以太网进行测试，为智能汽车传输网络提速，保证汽车自动驾驶和智能座舱系统的安全运转，成为现代汽车工程师的头等难题。
意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动
意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。
中国移动携手高通及多家手机厂商完成基于IMS DC的5G新通话端到端业务验证
中国移动携手高通技术公司今日宣布，双方已经联合包括vivo、小米和中兴在内的领先手机厂商，在实验室和外场环境下完成了基于IMS Data Channel的5G新通话端到端业务验证，并首次利用骁龙®5G调制解调器及射频系统在基带侧实现完整的新通话IMS DC底层协议栈。
2023年十大政府行业技术趋势
首席信息官应该利用这些趋势促进政府现代化、洞察与转型
村田中国首次亮相中国国际医疗器械博览会，以创新科技，助力智慧医疗
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）首次亮相上海国家会展中心举办的第87届中国国际医疗器械博览会（CMEF）。
英特尔实现首个2030年目标：多元化供应商采购支出达22亿美元
英特尔持续推动供应商多元化，提前八年兑现承诺