广和通推出软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，重塑AI交互体验
5月，广和通发布全新软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，以"硬件设计+无线通信+AI音频算法+云端大模型+全球AI云服务"深度融合，重新定义AI对话交互开发范式。该方案实现从通信模组到AI应用层的全链路垂直优化，为AI玩具、AI音箱等消费电子、智慧家居场景提供"即插即用"的AI升级方案。
台达于COMPUTEX 2025聚焦人工智能与节能永续
AI集装箱式数据中心及高压直流电源方案首度亮相
群晖全新企业级方案亮相COMPUTEX2025：构建全栈数据管理生态系统
Synology 群晖科技在 COMPUTEX 2025 上展示了多款全新企业级数据管理和备份方案，包括即将发布的 ActiveProtect 备份一体机最新型号 DP7200，以及未来即将推出的双主动 NVMe 全闪存产品 PAS7700。
帝奥微发布24通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82924
帝奥微顺应市场趋势，已推出12通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82920，为汽车尾灯动画效果的实现提供了有力支撑。而今，帝奥微再次发力，重磅发布性能更为强大的24通道像素级尾灯高侧驱动方案——DIA82924。
掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计
随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。
XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展
全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。
【原创】我如何看小米3nm自研芯片？
5月22日，小米正式发布了自研手机SoC芯片"玄戒O1"，继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破，3nm工艺的"玄戒O1"也标志着小米在手机芯片先进工艺领域有重大突破。
亚马逊云科技推出Amazon Transform，通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升4倍，加速企业应用向现代化迁移
亚马逊云科技日前宣布Amazon Transform现已正式可用，该服务通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升近4倍，加速企业应用向现代化迁移进程。
“任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》..”商务部回应美企图全球禁用中国先进芯片
一周前，当地时间 2025 年 5 月 13 日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策措施加强对全球半导体的出口管制，并规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片！
英飞凌携手NVIDIA，引领未来AI服务器机架电源架构变革
英飞凌携手NVIDIA，共同为AI数据中心打造业界首个800V高压直流电源供应架构