瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人，推出功能强大的单芯片RZ／V2H MPU
具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
思特威物联网专题-快速启动技术，低功耗IoT设备进阶必备
近年来，随着物联网技术的不断演进，智能家居应用逐渐融入人们的日常生活。市面上常见的智能家居设备，如智能可视门铃、家用摄像头(IPC)等，多为无线电池供电摄像头，因体积小巧、无需布线、安装灵活、支持WiFi联网查看等特点，在消费端市场广受追捧。
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
博世与微软携手探索生成式人工智能应用新领域：更安全的道路行驶
博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士：“博世正努力将车辆中的人工智能应用推向全新的维度。”
BICS与Cognigy联手开发AI Agent，为服务中国客户提供支持
聊天机器人帮助英语支持团队通过实时翻译功能回复中国客户问询
一篇说透Wi-Fi HaLow
尽管作为最新最快的Wi-Fi技术，Wi-Fi 7备受关注，但一种名为Wi-Fi HaLow的新兴无线技术正悄然改变着物联网（IoT）的格局。以下是大家需要了解的有关Wi-Fi HaLow的所有信息。
Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
专业研发提供节省空间的PoE  ASFET和EMC优化型NextPowerS3  MOSFET。
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力
为实现有雄心的增长目标，英飞凌科技股份公司正进一步强化其销售组织。自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用