数字电影：创启华章，征程未央
德州仪器这一项技术，改变现在与未来的交互体验。
祝贺！雄芯科技视频芯片合作项目正式落地雄安
河北交投集团新科技板块再添“生力军”
研华工业主板AIMB-219震撼上市，搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器，新一代高性价比方案
2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，图形处理能力提高2倍。
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
西安立芯光电科技有限公司自今年1月发布初代1470nm产品以来，通过多次结构迭代与升级，近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片，新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%，达到业内领先水平。
软通动力Wind ESG评级再获AA级，连续两年稳居行业第一
2024年，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（简称"软通动力"，301236.SZ）在国内国际多个主流ESG评级机构中的ESG评级实现全面提升。
Seoul Semiconductor首次在显示屏LED领域获得世界首位的成绩
Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890)作为一家全球领先的光电半导体制造公司，首次实现了成为全球背光设备市场第一名的壮举。
TÜV莱茵成为光伏可持续发展倡议评估机构
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称"TÜV莱茵"）获光伏可持续发展倡议（Solar Stewardship Initiative，简称SSI）认可成为首批评估机构之一。这标志着TÜV莱茵在推动光伏行业可持续发展的服务能力的进一步提升。
现代汽车公司和起亚加入 VVC Advance 专利池
首批加入 VVC Advance 的汽车 OEM厂家
与英特尔一起，开启AI座舱新体验
英特尔可支持端侧大模型部署、全舱AI（安全监控预警、增强娱乐、健康监控等）、全3D座舱（4K高刷、3A游戏体验等）场景
村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器
村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器