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芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
浙大团队开发出通过促进毛囊血液流动防止脱发的微针贴片
据外媒报道,在解决脱发问题方面,最近的进展提出了一些有趣的可能性,从充满干细胞的局部解决方案到3D打印头发养殖场再到用患者自己的细胞生长头发。现在,中国科学家又推出了一种可溶解微针贴片来刺激头发生长,该技术在遗传性脱发的老鼠模型上证明非常有效。
142亿!格科半导体12英寸CIS项目封顶
8月16日,上海临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。
市值433亿!国产模拟IC龙头科创板上市,股价涨超240%
昨日,艾为电子在科创板上市。开报252元,较76.58元的发行价上涨229%,盘中最高至281元。截至收盘,该股报260.8元上涨240.6%,全日成交60.4亿元。
勒索软件危机加剧,勒索金额创下新高
派拓网络安全咨询部门Unit42发布《2021年上半年勒索软件威胁报告》更新版
仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析
如何评估IGBT模块的损耗与结温?英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM,是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha,给大家做一些清晰和深入的解析。
大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor和MPS产品的750W高效能通讯电源方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)和美国芯源(MPS)产品的750W高效能通讯电源完整解决方案。
差分运放和仪表放大器应用科普贴 ——模拟小信号前端处理探索
围绕如何处理小信号前端这一话题,近期引起了一波讨论热潮。技术型分销商Excelpoint世健的FAE Wolfe Yu就小信号前端、确定测量范围、抑制噪声、提高信噪比等问题进行了介绍和分析。
新品上线!芯海科技三合一单芯片解决方案CSA37F72赋能TWS多维人机交互
近年来,TWS市场持续火热,随着潜在用户的需求释放,TWS耳机市场将进一步扩大。TWS耳机将不仅仅是一个手机配件,未来更是一个独立的智能终端。一直以来,TWS耳机“容易误触、操作动作单一、影响体验”等缺点被消费者吐槽不已,如何提升TWS耳机的交互体验,为客户带来创新的产品竞争力?
IBM PC四十周年纪念:Model 5150掀起了微机浪潮
1970 年代末至 1980 年代初,Commodore 和苹果等公司的产品,几乎主导了微机市场。尽管 IBM 进入微机市场的时间不算最早,但当年它还是成功地在世界各地的办公室掀起了一阵 PC 浪潮。据悉,自 IBM 向全世界推出 Model 5150 以来,距今已过去 40 年。
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