品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求
Pickering将于5月28-29日参加在上海举行的第十四届飞机航空电子国际论坛
3DIC验证设计创新：Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核！
硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。
XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；
2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
Secutech 2025 会议闭幕，对智能安全和抗灾能力的增长表示乐观和强烈肯定
Secutech 2025 于 5 月 7 日至 9 日在台北南港展览馆举行，汇聚了创新者和行业领导者的活跃网络，同期还举办了消防与安全和智能建筑活动。来自九个国家和地区的 396 家参展商在展会上展示了安防技术、人工智能集成和物联网的最新进展，产品范围涵盖防灾、消防和智能管理。
IBM：AI实验的时代已结束，企业级AI智能体加速落地
2025年，AI领域的热议话题已经从大语言模型（LLMs）转向了AI智能体（AI Agent）。根据Gartner最新预测，企业软件中整合自主型AI的比例将从2024年的不足1%跃升至2028年的33%；同时，超过15%的日常工作决策将交由AI智能体自主完成。
Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品
PolarFire Core 器件价格降低30%，同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性
2025年CAPAS明日盛大开幕，汇聚全球精英共筑西南汽车市场新生态
在成渝双城经济圈加速协同发展背景下，成都国际汽车零配件及售后服务展览会（CAPAS）顺应区域市场发展需求，将于2025年5月22至24日在成都世纪城新国际会展中心迎来第十一届盛会。
干货 | 利用理想二极管，实现稳健的电源
本文将介绍此类理想二极管的优势。文中将展示两个版本的理想二极管：一个是无需根据电压电平选择输入电源轨的理想二极管；另一个版本则更加简单，始终由更高的电压为系统供电。
喜讯|上海鲲能锐芯通过ISO9001质量管理体系认证！
2025年5月16日，上海鲲能锐芯半导体技术有限公司正式获得由国际权威认证机构颁发的GB/T19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系认证证书。