畅享DeepSeek自由，忆联高性能CSSD为端侧大模型加速
忆联AM541搭载新一代Jaguar6020主控，内置高容量SRAM及IO加速模块，顺序读取速度高达7000 MB/s，能够轻松应对DeepSeek大模型加载等高负载场景，为用户提供流畅的使用体验，让用户真正实现"DeepSeek自由"。
移远通信联合德壹发布全球首款搭载端侧大模型的AI具身理疗机器人
在汹涌澎湃的人工智能浪潮中，具身智能正从实验室构想迈向现实应用。移远通信（股票代码：603236）凭借突破性的端侧AI整体解决方案，为AI机器人强势赋能，助力其实现跨行业拓展，从工业制造到服务接待，再到医疗康养，不断改写各行业智能化发展版图。
熵权物联基于BK3633发布低功耗小尺寸（16*10.5mm）主从一体化蓝牙模组
采用片上高集成度的SoC芯片方案，集成了高性能射频收发器、基带和低功耗处理器。
Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出旗下首款全集成低功耗超宽带（UWB）片上系统（SoC）QM35825，进一步拓展其 UWB 产品组合。
再续经典！智汉物联发布基于TI CC2340蓝牙5.3模组
智汉物联 ( RF Crazy® ) 重磅推出基于德州仪器（TI）最新一代无线MCU Simplelink CC2340的蓝牙5.3 BLE 模块，它是智汉研发团队有着丰富成功的TI BLE蓝牙开发经验的结晶，延续了TI BLE系列模块，给到认可TI品牌并追求更高性价比的客户新的TI蓝牙模块新选择。 
芯问科技与上海临港车规半导体研究院签署战略合作协议，助力汽车芯片高质量发展！
近日，上海芯问科技有限公司（以下简称“芯问科技”）与上海临港车规半导体研究院在上海临港新片区正式签署战略合作协议。
亚马逊云科技推出Amazon GameLift Streams助力开发者实现游戏全平台跨设备串流
亚马逊云科技全新功能可助力游戏开发者触达全球更多玩家，拓展变现机会并提升收入
蓝牙技术联盟正式成立中国实体，扩展全球市场布局
负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今日宣布正式成立蓝牙技术（北京）有限公司。中国实体的总部设在北京，并在上海和深圳设立了分部。
东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
2025年3月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，量产面向车载直流有刷电机应用的栅极驱动IC——“TB9103FTG”，其典型应用包括用于电动后门和电动滑门的闩锁电机和锁定电机，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。
芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
具有扩大的内存和超低功耗特性的超小型BG29是互联健康设备的理想之选