【原创】中国半导体产业进入兼并重组的战国时代！
在EDA领域持续发生并购的同时，中国半导体装备产业也在发生兼并和重组，可以说，整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的春秋时代！其主要特点就是上市的收购未上市的，规模大的兼并规模小的！
Abracon推出AMELA系列超薄一体成型电感
Abracon的AMELA系列超薄型一体成型电感由金属合金材料制成，具有低DCR的特点，使其在宽工作温度范围内的高频应用中非常高效。
移远通信推出超小Wi-Fi+BLE模组FGM842D系列，赋能智能家居与工业物联网高效互联
3月31日，移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
浩瀚芯光推出超宽带低噪声放大器MH1052
浩瀚芯光新推出一款GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1052,工作于1GHz~18GHz,单电源+5V工作。在33mA电流下,可提供17dB的增益和16dBm的P1dB输出功率,噪声系数 1.5dB。
虹扬推出『高效率车用二极管』，Press Fit 压装式设计
虹扬推出『高效率车用二极管』，Press Fit 压装式设计，型号UDC50 P(N), UPC50 P(N) ，符合AEC-Q101标准，并可以满足汽机车燃油发电机整流应用需求。
至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管
至信微推出业内领先2000V 25A,75A碳化硅肖特基二极管(TO-247-2封装)，为1500V系统提供高可靠性解决方案。
7nm先进制程晶圆缺陷检测设备发布：纳诺半导体加速DFI产品赛道冲刺
3月27日，合肥市纳诺半导体有限公司在SEMICON 2025期间于上海浦东嘉里酒店成功举办7nm先进制程晶圆缺陷检测产品发布会。会议举办前期通过定向邀请目标客户与半导体行业投资机构，共同见证了纳诺半导体DFI-70/80/90产品升级迭代的整个发展历程。
支持双向自动检测！思瑞浦发布4位或8位双向电平转换器
聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出三款4位或8位双向电平转换器。
贸泽电子开售Molex的航空航天解决方案
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex先进的射频与EMI元器件。这些元器件设计用于改善关键任务航空航天应用的信号完整性和电磁兼容性。
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议
双方签署氮化镓（GaN）技术联合开发协议，致力于为AI数据中心、可再生能源发电与存储、汽车等领域打造面向未来的功率电子技术