江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付
10月20日，江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称"Micro SSD"）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出"高品质、高效率、低成本、更灵活"的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。
"光纤上车"在即，三安宽温VCSEL芯片助力车载光通讯产业化
随着汽车行业的飞速发展，汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件，直接决定系统稳定性与可靠性。
【原创】隼瞻科技的RISC-V版图：从处理器IP到EDA平台的“矩阵化突围”
在RISC-V发展大潮中，中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权，到架构共创、再到软硬协同，生态的重心正从“核”向“系统”迁移，而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。
以VR技术协助弱视儿童康复治疗，高通“无线关爱”计划启动新项目
2025世界VR产业大会在江西南昌召开，由高通公司通过高通®无线关爱™计划支持的“睛彩无界”弱视儿童VR关爱计划，在大会“AI+VR”融合创新主题论坛上正式发布。
凝芯聚力筑根基，链动未来新机遇——IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京
2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，
【原创】从精准感知到舒适呈现，艾迈斯欧司朗以创新光学传感打造新一代OLED屏下光谱显示体验
在智能手机屏幕进入“屏下时代”的今天，用户早已不满足于更高亮度、更广色域的堆料式升级，而是希望无论身处白昼、暗夜，还是暖光、冷光环境，屏幕都能忠实还原真实世界的色彩与明暗。而要实现这一点，屏幕的“感知能力”正变得和显示能力一样重要。
SoC，尽在掌握！借PMIC赋能增效
本文将探讨为SoC供电的基本考量因素，重点讲解如何解读和运用数据手册及技术参考手册中的关键信息。通过剖析影响电源方案设计的五个关键条件，本文将提供一份切实可行的分步指南，助力工程师胸有成竹地将电源管理集成电路(PMIC)集成到基于SoC的系统中。
德州仪器模拟设计｜适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计
本期，为大家带来的是《适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计》。该文章将解释 EMI（特别是辐射发射）的来源，并介绍了一些尽可能减少模拟信号链的 EMI 的技术，包括详细的布局示例和测量结果。
数智基建推动自主可控人工智能革命的两大举措
中国的数智基建已经超越了传统的分析用途，成为了支持包括高级分析、人工智能（AI）、决策智能和国家社会倡议下的外部数据交换在内的广泛用例的关键组成部分。同时，中国的数智基建市场正迅速发展，以满足企业机构对数据的AI就绪度要求。
英飞凌OPTIGA™ Trust M为Thistle Technologies的安全边缘AI解决方案提供支持，提升AI与ML模型的安全性
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为Thistle Technologies提供OPTIGA™ Trust M安全解决方案。