Nordic蜂窝物联网连接技术助力无线运输标签实现全球资产实时追踪与智能物流运营
深圳Minew的MTB04 5G运输标签采用Nordic nRF9160低功耗模组，提供开箱即用的可靠连接、定位及传感器数据报告功能
ENNOVI宣布战略升级：业务版图迈向“汽车之外”
ENNOVI正式启动“Beyond Automotive（超越汽车）”战略，业务重心由汽车领域拓展至更广泛的行业。
NVIDIA Spectrum-X 以太网交换机助力 Meta 和 Oracle 加速网络性能
超大规模企业广泛采用 NVIDIA 网络解决方案，驱动十亿瓦级（Giga-Scale）高性能 AI 数据中心
从流程编排到价值交付：IBM发布全新智能体工作流和业务域智能体
各行各业的企业正超越AI的实验阶段，加速迈入AI智能体时代——在新阶段里，智能体不仅能响应用户需求，更能进行推理、协作，并采取行动来交付真实的业务价值。
意法半导体公布 2025 年第三季度财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在 2025 年 10 月 23 日欧洲证券交易所开盘前公布 2025 年第三季度财务数据。
朗亦通超小尺寸，远距离蓝牙模块以及OTA小程序同步发行
飞来峰旗下朗亦通科技再次发布重磅产品：远距离蓝牙模块LEC-BL0A。该模块采用单芯片方案，，内置PA、超小尺寸，超远距离通讯。
亚马逊云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用，引领Agent走向全面落地
Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可扩展、高可靠地投入生产
NVIDIA DGX Spark 向全球 AI 开发者正式交付
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在 SpaceX 向埃隆·马斯克交付 DGX Spark。
移远GNSS天线新品来袭：一站式方案，赋能精准定位
10月13日，移远通信宣布推出四款全新GNSS天线产品：YFGD000AA、YFGD000BA、YFGN000H1AC和YEGT010W1AM。
实现业界超高额定功率！ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，成功开发出在2012尺寸分流电阻器（10mΩ～100mΩ）领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。