Analog Devices发布ADI Power Studio™和网页端新工具
ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列，助力简化电源管理设计和优化工作。
专为网络安全赋能：天迪工控发布国产海光平台NMB系列多网口安全主板
近日，国内领先的工业计算机解决方案提供商——杭州天迪工控（tardetech），正式推出了其基于国产海光处理器的网络安全主板新品：NMB系列HG3350国产芯片网安板。
固特异e锐乘23寸高承载轮胎入选比亚迪仰望U8L独供原装轮胎品牌
 固特异轮胎橡胶公司（以下简称"固特异"）今日宣布与中国汽车制造商比亚迪达成合作，为其全新全尺寸行政豪华SUV——仰望U8L，原厂配套固特异首款23英寸e锐乘高承载轮胎。
Omdia表示2025年第三季度全球智能手机市场增长3%，苹果公司拿下有史以来最漂亮的第三季度成绩
Omdia的最新研究显示，2025年第三季度全球智能手机市场同比增长3%，说明在重要新品发布推动下，行业在该季度再次返回增长之路。这一反弹主要归功于强劲的换新需求，以及多个厂商积极准备各渠道库存，迎接繁忙的2025年第四季度。
安世半导体股权被冻结真相渐浮出水面
10月12日，闻泰科技（600745）(600745.SH)公告称，公司子公司安世半导体因荷兰经济事务与气候政策部部长令和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁决，面临决策链条延长、资源配置灵活度下降等情况，可能影响企业运营效率。
华为陈浩：AI UBB三重跃迁，激发商业新增长
在UBBF 2025 第11届全球超宽带高峰论坛期间，华为运营商业务总裁陈浩发表了"AI UBB三重跃迁，激发商业新增长"主题演讲，分享了AI UBB时代运营商在深度、广度和高度三重跃迁的创新实践。
华为发布以AI-Centric全面升级的AI WAN解决方案 激发运营商新增长
在全球超宽带高峰论坛（UBBF 2025）期间，以“AI繁荣Net5.5G，共赢商业新增长”为主题的Net5.5G智能IP网络峰会于巴黎盛大召开。
瑞萨电子采用下一代功率半导体，为800伏直流AI数据中心架构供电
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配，推动下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基础设施发展。 
英特尔与AMD共庆x86生态系统顾问小组一周年，携手助x86计算迈向新阶段
今日，英特尔与AMD共同庆祝x86生态系统顾问小组（下简称EAG）成立一周年。这一联合倡议于2024年10月启动，意在拓展x86生态系统，塑造这一计算架构的未来。
英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列，提供业界领先的卓越音频与低功耗性能
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F，进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。