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“科技始之于你”：首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势，展示最新创新成果

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。

深圳、苏州、上海三大会场，聚焦电动汽车、光储充、服务器、CAV等新兴热门领域的智能电源技术及方案

2023-11-01 | 安森美

全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。

阴离子交换膜电解工艺帮助提高国内绿色氢能产能

畅想智能世界2030年，沉浸式体验成为日常，数字家庭已完全普及，AI算力将迎来爆发式增长，在智能世界的底层，离不开新一代智能化网络基础设施构建的网络基座。

10月31日下午，英特尔公司、联想集团、爱奇艺三方备忘合作发布会在北京举行。三家企业签署合作备忘录，旨在携手加速AI变革在应用端的落地，为用户带来全新的AI高级智能化体验。此次签署备忘录意味着三方发挥各方优势，在AI PC领域展开深度合作。

随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现，加速数据处理的需求日益增长，对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。

2023-10-31 | FPGA, Achronix

广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术，提高快速异构集成的生产率

14.5亿美元收购价格，扣除税收优惠，约合十几倍于2024年预计EBITDA，预计将增加核心增长以及调整后的毛利率和营业利润率；

昨日，由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会圆满落幕，会上揭晓了2023年度硬核中国芯评选大奖，亿铸科技荣获2023年度卓越成长表现企业奖。

2023-10-31 | 亿铸科技

2023年10月30日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕！

10月31日，在2023云栖大会上，阿里云CTO周靖人表示，面向智能时代，阿里云将通过从底层算力到AI平台再到模型服务的全栈技术创新，升级云计算体系，打造一朵AI时代最开放的云。

10月31日，2023杭州云栖大会上，阿里云宣布一项面向全国高校的重磅计划——“云工开物”计划，为中国4000多万高校学生每人送一台云服务器，希望帮助中国广大青年运用云和AI探索科技创新。

用大模型写代码是什么样的体验？10月31日，杭州云栖大会上，阿里云对外展示了一款可自动编写代码的 AI 助手，在编码软件的对话窗口输入“帮我用 python 写一个飞机游戏”，短短几秒，这款名为“通义灵码”的 AI 助手就自动生成了100多行代码，