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村田参展MWC 2024
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将参展于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举行的世界级移动技术展览会——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上将展示下一代通信的相关技术。
2024-02-08 |
村田
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MWC 2024
Gartner:2024年全球IT支出预计将增长6.8%
2024年中国IT支出预计将增长6.2%
2024-02-08 |
Gartner
新品! 华源智信AEC-Q100车规级AM MiniLED驱动芯片-HY8602B0QA重磅发布
HY8602B0QA作为一款车规级8通道AM MiniLED驱动芯片,可用于车载中控屏、仪表盘等的背光驱动,能够满足各种工况下智能座舱对新型显示系统的可靠性要求和视觉交互需求。
2024-02-08 |
华源智信
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HY8602B0QA
天狼芯半导体荣获「2023功率半导体芯片领军企业」
2023年12月29日,由中国电子商会、数字经济观察网主办,软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。
2024-02-08 |
天狼芯半导体
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议:将在新型电力系统深度合作
2月2日,芯联集成(688469.SH)下属子公司芯联动力科技(绍兴)有限公司与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。
2024-02-08 |
芯联动力
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南瑞半导体
2023财年:博世集团逆势实现业务增长
在华业务保持持续稳健增长
2024-02-08 |
博世
环旭电子连续三年入选S&P Global可持续发展年鉴
整体成绩获全球电子设备、仪器与零组件产业类组第一名
2024-02-08 |
环旭电子
麦格纳获得专用电驱动系统业务新订单
新的电动化项目将支持高端细分汽车平台
2024-02-08 |
麦格纳
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电驱动系统
瑞欧盈-埃非索(ROI-EFESO)2023年工业4.0奖获奖企业正式揭幕
2023年度工业4.0中国奖获奖的企业及其奖项为:宁德时代(蕉城基地)-智能工厂奖项,大众一汽发动机(大连)-智能工厂奖项,海尔(上海洗衣机互联工厂)-智能可持续奖项。
2024-02-08 |
瑞欧盈-埃非索
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ROI-EFESO
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工业4.0
e络盟社区发起“极端环境实验”设计挑战赛
新的设计挑战赛为参赛者提供在极端环境中保护电子器件的机会
2024-02-07 |
e络盟
西门子基于多学科仿真助力电动汽车轴向磁通电机开发
新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合,帮助客户减少对物理原型的依赖,面向电动汽车行业下一代紧凑型电机的独特设计挑战提供支持
2024-02-07 |
西门子
Carota与 F.LAB 建立战略联盟,强化智慧座舱竞争力
汽车空中升级(OTA)和远程诊断解决方案的全球供货商Carota,宣布与智能座舱软件开发公司F.LAB 建立战略联盟,将无缝集成F.LAB服务到产品组合中,进一步强化 Carota 在汽车科技领域的竞争优势。
2024-02-07 |
CAROTA
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F.LAB
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智慧座舱
TÜV莱茵为宁波汉远LED太阳能灯颁发"含回收材料产品"认证证书
2月5日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")为宁波汉远照明有限公司(简称"宁波汉远")三款LED太阳能灯(型号:HY36TSR、HY36WSR、HY36PSR)颁发了"含回收材料产品"认证证书。
2024-02-07 |
TUV莱茵
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宁波汉远
OCTC成立首年"成绩单" 以开放计算标准助力中国数据中心产业生态
开放计算是全球数据中心领域在产业协同模式的创新,以开放计算组织为平台和载体,实现IT基础架构产品、规范、知识产权等成果的共享,从而推动和加速技术创新,以更有效地支持各行业对IT基础架构不断增长的需求。
2024-02-07 |
OCTC
英飞凌旗下边缘人工智能企业Imagimob推出Ready Models, 可快速将机器学习模型投入生产
秉承为智能设备上市提供更佳、更快方法的使命,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下的边缘人工智能公司Imagimob推出IMAGIMOB Ready Models。
2024-02-07 |
英飞凌
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Imagimob
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Ready Models
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