新闻 | 电子创新网

精诚合作携手共赢 | 矽迪半导体签约上海艾域电子

初伏之时，万物并秀。7月12日下午，矽迪半导体总经理李发宝和上海艾域电子总经理储小辉为双方代表出席了签约仪式。

2024-07-18 | 矽迪半导体, 上海艾域电子

得翼通信创始人&CEO：外挂RPU，捅破射频天花板

2024上海世界移动通信大会期间，得翼通信以射频领域新锐之姿，正式发布了全球首款RPU（Radio Processing Unit）射频增强处理器和解决方案。

2024-07-18 | 得翼通信, RPU

Omdia预测，在平板和笔记本OLED的带动下，2024年大尺寸OLED出货量同比增长124.6%

据Omdia最新发布的《2024年第一季度大尺寸显示面板市场跟踪报告》，2024年9英寸以上的大尺寸OLED出货量预计将同比增长124.6%。

2024-07-18 | Omdia, OLED

华山A1000芯片助力智驾升级，东风奕派eπ007迎来重磅OTA

7月17日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山A1000芯片已成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级，此次升级通过eπ OS 1.2.0系统版本实现，针对智驾车型实现高速NOA领航辅助驾驶、LAPA超视距记忆泊车等高阶智驾功能，以及若干项实用功能和体验优化。

2024-07-18 | 华山A1000

Gartner: 2024 年第二季度全球 PC 出货量增长 1.9%

PC市场连续三个季度实现同比增长

2024-07-17 | Gartner

蓝牙技术支持精确定位

想象一下，步入客厅时，手机立刻显示出房间的灯光、温度和电视设置。而离开客厅进入卧室，手机也会自动显示卧室的智能设备设置。

2024-07-17 | 蓝牙技术, 恩智浦

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。

2024-07-17 | FPGA, 莱迪思

ASML发布2024年第二季度财报 | 净销售额62亿欧元，净利润为16亿欧元，预期下半年业绩表现强劲，2024年净销售额将与2023年基本持平

阿斯麦（ASML）今日发布2024年第二季度财报。2024年第二季度，ASML实现净销售额62亿欧元，毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。

2024-07-17 | ASML, 阿斯麦

贸泽推出全新汽车资源中心帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。

2024-07-17 | 贸泽

芯炽科技发布革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组，驱动车载与长距视频传输技术迈入新纪元

在近日举办的2024慕尼黑上海电子展上，上海芯炽科技集团有限公司隆重推出了两款专为汽车应用量身打造的新型串行解串器（SerDes）芯片：SCS5501与SCS5502，可直接替代美信的相关产品，MAX9295A/MAX961717与MAX96712/MAX96722。

2024-07-17 | 芯炽科技, SCS5501, SCS5502, MIPI A-PHY, SerDes

紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试，5G出海再进一步

近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行，标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步。

2024-07-17 | 紫光展锐, 5G芯片, Telcel

大华股份慧视智眼数智融合技术入选2024智慧化工园区适用技术目录

近日，2024（第五届）中国智慧化工园区建设发展大会在江苏如东召开。本次会议邀请全国近百家智慧化工园区（含建设期）单位及行业信息化专家、技术支撑单位，围绕化工园区智慧化建设与管理经验、新技术在智慧化工园区建设中的应用等内容展开研讨。

2024-07-17 | 大华股份

ExaGrid发布2024年第二季度业务动态新闻稿

ExaGrid业务持续增长——自由现金流连续14个季度为正

2024-07-17 | ExaGrid

科大讯飞与软通动力合作升级，推动智算集群建设和大模型应用落地

7月16日，科大讯飞与软通动力信息技术（集团）股份有限公司在北京隆重签署深化战略合作协议。科大讯飞董事长刘庆峰、软通动力董事长兼首席执行官刘天文等双方多位领导及代表出席并见证签约仪式，科大讯飞副总裁王勃和软通动力执行副总裁兼首席技术官刘会福代表双方签署战略合作协议。

2024-07-17 | 科大讯飞, 软通动力

环旭电子扩展全球业务版图墨西哥托纳拉厂全新落成

环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)宣布在墨西哥的托纳拉厂(Tonala Site)于7月16日隆重开幕。

2024-07-17 | 环旭电子