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近日，马来西亚电信运营商CelcomDigi和华为技术（马来西亚）有限公司正式签署合作备忘录（MoU），共同致力于将智能化能力集成到CelcomDigi的网络中，为打造一张智能化驱动的无线网络铺设道路。

亚马逊云科技宣布，Stability AI最新发布的三款文本生成图像模型：Stable Image Ultra、Stable Diffusion 3 Large和Stable Image Core现已在Amazon Bedrock中正式可用。

2024年9月5日，全球科技领先品牌TCL在德国柏林举办的IFA消费电子展上，向世界展示了其最新移动通讯设备。本次展会上，TCL重点发布了两款集成"未来纸"（NXTPAPER）显示技术的手机和一款性能卓越的平板电脑。同时，TCL与微软达成合作，在AI领域迈出新步伐，旨在通过创新技术改善用户的数字阅读和观看体验。

2024年8月，卡尔动力2024生态合作大会暨新能源自动驾驶编队运输联盟成立仪式，在内蒙古鄂尔多斯市成功举办，图达通作为首批行业生态代表企业参与联盟签约。图达通发挥自身高性能激光雷达优势，与卡尔动力一起，携手运输联盟伙伴，推动行业迈入自动驾驶货运规模商业化新纪元，共建更加安全、智能、高效的交通运输生态。

全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。

全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增强的性能所推动。