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2024慕尼黑电子展（electronica China）于7月8日~10日盛大举行。作为全球电子测试与测量领域的领军企业，泰克科技携最新测试解决方案精彩亮相，聚焦新能源汽车、绿色能源、数据中心、半导体等前沿技术，旨在为工程师们解决产品开发中的测试难题，引领电子测试技术的变革趋势。

德国慕尼黑太阳能技术博览会Intersolar是全球迄今为止规模最大、影响最广的太阳能专业展会。它汇聚了来自世界各地的顶尖太阳能技术企业。6月19日，在2024年Intersolar展会首日，BSI向通威股份有限公司（以下简称"通威"）颁发ESG报告独立鉴证声明、ISO 14064-1温室气体排放核查声明和ISO 37301合规管理体系认证证书。

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。

随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动产业变革的关键力量，但大模型的快速发展，参数的爆发，对于算力需求也提出了更高的要求，带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些挑战，如何才能够助力人工智能技术的发展，实现算力的落地和最后一公里的打通？

7月8日，2024中国建博会（广州）在广交会展馆及保利世贸博览馆盛大启幕。BroadLink博联智能携AI大模型全屋智能以及AI商业照明解决方案惊喜亮相，全方位展示AI大模型在智能家居领域的前沿应用成果。

日前，高德纳咨询公司（Gartner）发布《2024年第一季度全球服务器市场报告》：2024年第一季度全球服务器市场销售额保持增长，销售额407.5亿美元，同比增长59.9%，出货量282.0万台，同比增长5.9%。

近日，IBM（纽交所代码：IBM）和微软（Microsoft）宣布加强在网络安全领域的合作，旨在帮助客户实现安全运营的简化和现代化，并有效管理和保护混合云身份的安全。