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艾比森胜诉美国Ultravision知识产权官司
2021年6月12日,美国德州东区法院就艾比森对美出口LED显示产品知识产权侵权一案作出终审判决:艾比森胜诉Ultravision。
2021-06-25 |
艾比森
,
Ultravision
依托可持续发展,实现碳中和:德国伍尔特集团在行动
伍尔特集团为自己设定了雄心勃勃的目标:未来,公司的目标是协调统筹其生态、经济和社会目标。
2021-06-25 |
伍尔特集团
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碳中和
Mavenir和高通携手为公共和专有网络提供开放式RAN 4G/5G室内和室外无线解决方案
网络软件供应商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来,公司宣布与 Qualcomm Technologies, Inc.合作,为专有和公共网络部署开发室内和室外解决方案,旨在扩大开放式RAN (Open RAN)客户的选择范围。
2021-06-25 |
Mavenir
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高通
贸泽电子与M5Stack签订全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与M5Stack签订全球分销协议。M5Stack是一家致力于开发可堆叠开源物联网 (IoT) 开发套件的技术型公司。签订协议后,贸泽将为客户提供M5Stack的创新开发套件和工具,帮助设计师快速实现想法并构建新的物联网原型。
2021-06-25 |
贸泽电子
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M5Stack
天津市商务局、法兰克福展览及国家会展中心(天津)达成战略合作协议,共同开拓华北会展行业新蓝海
天津市商务局、法兰克福展览亚洲控股有限公司与及国家会展中心(天津)宣布达成战略合作协议,合作框架的签署仪式昨日(6月24日)于全新启用的国家会展中心(天津)举行,象征着三方的合作关系正式展开新篇章。
2021-06-25 |
天津市商务局
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法兰克福展览
总投资60亿!这个FC-BGA封装基板项目落地广州
6月24日,深南电路股份有限公司发布公告称,拟投资60亿元用于深南电路FC-BGA封装基板项目建设,拟出资2亿元人民币在广州市开发区成立全资子公司,并将此子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。
2021-06-25 |
深南电路
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FC-BGA
新思科技收购BISTel半导体和平板显示解决方案
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布已签署最终协议,收购BISTel半导体和平板显示解决方案。
2021-06-25 |
新思科技
三星首款基于MOSFET冰箱变频器设计采用英飞凌600 V CoolMOS™ PFD7
近日,英飞凌科技股份有限公司向三星电子股份有限公司供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。
2021-06-25 |
三星
,
英飞凌
ADI公司荣获通用汽车“杰出贡献奖”
Analog Devices, Inc.在通用汽车第29届年度供应商奖项评选中荣获“杰出贡献奖” (Overdrive Award)。仅有26家公司获得2020年度“杰出贡献奖”,ADI公司是其中之一。
2021-06-25 |
ADI
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通用汽车
戴尔和微软——用Windows 11改变业内局面
全新设计、人际关系、个性内容、简约大气。 以上这些关键词有什么共同点?它们都是今天发布的Windows11的主题。无论您如何与技术交互,您都将看到我们继续与微软紧密合作,提供重要的个人电脑体验。
2021-06-25 |
戴尔
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微软
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Windows-11
麻省理工学院在全面实现量子计算方面取得重大进展
在量子计算机中,信息的处理是一个极其微妙的过程,计算实际上由脆弱的量子比特执行,它们极易受到退相干的影响,即失去其量子力学行为。
2021-06-25 |
量子计算
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麻省理工学院
photonicSENS与高通达成合作
下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.(高通)达成合作,以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。
2021-06-25 |
photonicSENS
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高通
DEKRA德凯获中国大陆首家工业网络安全CB实验室资质
2021年6月22日,DEKRA德凯中国实验室正式通过IECEE组织的专家评审、被IECEE组织接受成为工业网络安全的CB实验室,由此成为中国大陆第一家、也是目前为止唯一一家以IEC 62443系列标准为基础的工业网络安全CB测试实验室(CBTL)。
2021-06-25 |
DEKRA德凯
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工业网络
Echodyne为其行业领先的CUAS雷达EchoGuard拓展市场
Echodyne宣布对其行业领先的雷达产品进行重大改进,增加一种面向国际市场的新雷达、一款用于特种行动类型应用的新产品和一种加固型雷达罩,并持续改进软件和性能。
2021-06-25 |
Echodyne
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EchoGuard
合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
6月24日,华虹半导体有限公司与嘉兴斯达半导体股份有限公司今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
2021-06-25 |
华虹半导体
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斯达半导
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IGBT
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