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董业民：精准和科学实施“广东强芯”工程，构建广东省IC产业发展的“四梁八柱”

5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛）在东莞松山湖举行。在会议中，广东省工业和信息化厅总工程师董业民做开幕致辞。

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，京微齐力(北京)科技带来了自主研发的60K 中端高性能国产 FPGA HME-P1P60，助力FPGA国产替代。

2021年5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。该论坛一直以“寻找中国最优秀的IC设计公司”作为自身驱动力，目前正值国内半导体行业蓬勃发展的关键时期，国内对于集成电路自强、自主的意愿强烈，松山湖论坛以市场需求出发，寻找市场中最需要的IC产品，实现“中国创芯”。

对于需要强大处理能力的性能密集型任务，比如编辑、设计、 CAD 、信息数据处理等，就需要专业级别的处理器、存储和显卡来辅助工作。因此，戴尔与Adobe®、Autodesk®等软件伙伴合作，确保它们的应用和戴尔产品的硬件经过测试和优化后，能够为用户提供更佳的使用体验。

2021-05-14 | 戴尔, Precision

安科诺科技于 2021 年 5 月 10 日与友尚企业签订代理商合约，友尚企业系大联大控股集团旗下子公司，大联大控股最近被评选为全球半导体产业最大代理商。

5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖举行。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕致辞上提到，松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经连续举办十届，共引进66家芯片设计公司，共推介54家公司，

5月14日，第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称：松山湖论坛）在东莞市松山湖举行，本次论坛主题为面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介。

5月13日，北京小米科技有限责任公司（简称“小米”）发布旗下定位最高端的旗舰耳机产品——FlipBuds Pro，在降噪、音质、工艺、人机交互等方面均达到行业一流水准。

2021-05-14 | NDT, 小米

纳微半导体近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp. II 合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。本次交易将使纳微成为一家以新的股票代码在美国的全国性证券交易所上市的公司。

2021年5月12日，澳珠人才发展促进会成立大会暨澳珠人才项目签约仪式上，在珠海市和澳门特区政府领导们的见证下，芯耀辉科技作为琴澳深度合作的标杆企业与澳门两所顶尖高校基金签订战略合作协议，共促产业高速发展。

2021-05-14 | 芯耀辉

ASML 公司近日宣布将会自今年开始，提供透射率超过 90% 薄片的极紫外（EUV）系统。

2021-05-14 | ASML

作为 R 星旗下一款长盛不衰的游戏，至今仍有许多玩家沉浸在《GTA 5》的世界里。不过英特尔实验室的一个机器学习新项目，却惊喜地赋予了“圣安地列斯”更真实的画面感受。