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Melexis:把握亚洲机遇,迈向稳健发展
全球微电子工程公司Melexis宣布,在全球贸易格局剧烈变化的大背景下,作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业,迈来芯(Melexis, Euronext Brussels: MELE)正以战略眼光积极把握中国及亚洲市场的强劲增长机遇。
2025-04-14 |
Melexis
京博非织造材料:专利、国际认证双突破,锚定低碳高性能新航向
2025年4月15日至18日,山东京博控股集团有限公司(以下简称:京博)携高性能非织造材料亮相 CHINAPLAS 2025。京博非织造材料再获技术突破:透气弹性膜材料荣获3项专利、生活擦拭材料获1项专利,产品矩阵通过RoHS、REACH、FDA等国际认证、全氟化合物及卤素检测认证。
2025-04-14 |
京博
智链新材,绿动循环:京博控股集团闪耀 CHINAPLAS 2025,领航材料科技崭新时代
据麦肯锡最新报告,到2030年全球对可持续高性能材料的需求将激增300%,其中新能源汽车、可再生能源装备及医疗健康等新兴领域将贡献65%的增长动能,全球橡塑产业将迎来历史性转折点。
2025-04-14 |
京博
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CHINAPLAS 2025
TÜV莱茵与长城汽车达成座舱显示健康护眼领域战略合作
4月11日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与长城汽车股份有限公司(简称"长城汽车")签订座舱显示健康护眼战略合作协议。
2025-04-14 |
TUV莱茵
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长城汽车
国芯科技参与广汽汽车芯片应用生态共建计划,联合开发二项车规级芯片
4月12日,“2025广汽科技日暨昊铂HL上市发布会”在广州举行。会上,广汽集团发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵,并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”。
2025-04-14 |
国芯科技
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广汽集团
炬光科技完成全球生产研发布局,新加坡创新中心驱动消费电子新增长
西安炬光科技股份有限公司,作为全球领先的光子解决方案提供商,近期宣布,已成功完成全球产能优化战略部署,并进一步强化了新加坡基地的关键角色,赋予其创新与制造双重中心的战略定位。
2025-04-14 |
炬光科技
DJI大疆携多款新品亮相NAB Show 2025,以集成化生态赋能影视创作
全球创新影像技术领导者 DJI 大疆于当地时间 4 月 6 日至 4 月 9 日亮相美国广播电视展(National Association of Broadcasters Show,NAB Show)。
2025-04-14 |
DJI大疆
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NAB Show 2025
4000+人次!“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办!
2025年4月11日,“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办!
2025-04-14 |
2025半导体产业发展趋势大会
“2025汽车电子产业创新发展论坛”成功举办!
2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!
2025-04-14 |
2025汽车电子产业创新发展论坛
贸泽电子荣膺Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商奖
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 荣获Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商,这是贸泽第三次获得该奖项。
2025-04-11 |
贸泽电子
从元器件到测试系统:Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本增效生态
慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心举行
2025-04-11 |
Pickering品英
汇顶赢麻了!年度最强小屏旗舰搭载其超声波指纹方案!
4月10日,全新OPPO Find X8系列暨移动智能生态新品发布会上,OPPO 首席产品官刘作虎宣布,推出小屏旗舰机OPPO Find X8s,并直言“不好意思,我们来晚了。”据介绍,OPPO Find X8s屏幕尺寸为6.3英寸,屏幕黑边仅有1.25毫米,是“全球最窄屏幕边框”,机身重量179g。
2025-04-11 |
汇顶
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超声波指纹
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OPPO Find X8
跑步推进AI应用!联发科联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
4月11日 ,MediaTek天玑开发者大会2025(MDDC 2025)深圳开幕,本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
2025-04-11 |
AI应用
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联发科
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MDDC 2025
西门子收购 DownStream Technologies,扩展 PCB 设计到制造流程
此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业 (SMB) 的 PCB 设计解决方案,实现从设计到制造准备阶段的广泛支持
2025-04-11 |
西门子
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DownStream Technologies
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PCB设计
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025,联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
MediaTek今日举办天玑开发者大会2025(MDDC 2025),本届大会以“AI随芯,应用无界”为主题,聚焦AI技术和产业变革趋势,探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
2025-04-11 |
Mediatek
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MDDC 2025
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