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近日，位于天合光能的光伏科学与技术全国重点实验室再次宣布，其研发的210大尺寸钙钛矿/晶体硅两端叠层电池组件(面积3.1 m2)，经过TÜV南德意志集团（TÜV SÜD）测试实验室认证，峰值功率达808W，成为全球首块功率突破800W门槛的工业标准尺寸光伏组件产品，

3月28日 -  联想控股股份有限公司于今日公布截至2024年12月31日止年度（「报告期」）之经审核全年业绩，公司收入5,128.06亿元（人民币，下同），同比增长18%；净利润76.83亿元；归属于本公司权益持有人净利润1.33亿元。

宁德时代CTO高焕在2025年3月29日举行的中国电动汽车百人会论坛上表示，为了超充过多牺牲电池产品的可靠性、寿命、安全，甚至能量密度是不可取的。

3月29日，英特尔举办了“英特尔® 酷睿™ Ultra 200HX 新品分享会”，来自10家OEM的20款高性能笔记本集中亮相，为广大游戏发烧友和高性能专业用户带来更多选择。

OPPO今日宣布，作为OPPO年度影像旗舰之作，Find X8 Ultra将搭载行业领先的一英寸超大底传感器，以突破性的硬件规格，重新定义手机影像创作边界，为全球用户带来"夜色肤色皆出色"的殿堂级夜景人像拍摄体验。

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

3月27至28日，由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore主办的2025国际集成电路展览会暨研讨会 (IIC Shanghai 2025) 在上海金茂君悦大酒店举办。同期，2025中国IC设计成就奖揭晓，芯原荣膺“2025中国IC设计成就奖之年度卓越表现IP公司”。