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意法半导体公布2024年第四季度及全年财报和电话会议时间安排

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2025年1月30日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第四季度及全年财务数据。

配备传感器的现代设备无需手动按键，可根据传感器输入的信息自动运行。

2025-01-08 | 传感器

消费电子产品领域的领先创新厂商绿联（UGREEN）将在2025年国际消费电子展（CES 2025）上，以"激活人工智能的可能性"为主题，展示其最新的创新产品。

2025-01-08 | 绿联, CES 2025

AI 智行，焕彩旅程

2025-01-08 | 英特尔

此次开创性合作致力发挥对中国受众和媒体生态的深刻理解，迎接全球营销新时代，致力于为品牌、客户和代理合作伙伴创造价值和增长。

智能软件与边缘人工智能助力打造强大的集成传感器解决方案；

2025-01-08 | 博世

全新电池锁功能让电池对盗窃者而言毫无价值

全球创新评分卡聚焦宽带、自动驾驶汽车、区块链等领域表现突出国家

2025-01-08 | CES

全球领先的硅智财供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称"M31"）与苏州国芯科技股份有限公司（C*Core Technology，以下简称"国芯科技"）宣布进一步深化合作，首次携手进入先进制程领域。

HL Group携旗下全球SDV（智能驾驶车辆）领军企业HL Mando Corp.与自动驾驶解决方案专家HL Klemove Corp.将共同参加1月7日至10日举行的全球最大的IT展会CES 2025。

黄仁勋发布 NVIDIA Cosmos、Blackwell RTX 50 系列 GPU 和适用于 PC 的 AI 工具

1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能。

2025年1月7日，全球科技界的盛事——国际消费类电子产品展览会（CES 2025）在美国拉斯维加斯启幕。本届CES，TCL展区面积为2,342㎡，是参展面积最大的中国品牌。

端到端3D人工智能平台Neural Concept与可持续交通领先企业OPmobility开展合作，为复杂的汽车挑战和电动汽车设计带来“工程智能”

企业在数字化转型过程中，常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时，企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目，在确保信息安全的前提下，有效应对汽车市场的快速变化。