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新闻
贸泽开售适用于AI和嵌入式应用的全新Raspberry Pi Compute Module 5
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。
2025-03-20 |
贸泽
,
Raspberry Pi
,
Compute Module 5
Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品
2025-03-20 |
SOC
,
Cadence
,
Conformal AI Studio
坚持自研,OPPO全球最大运动健康实验室揭幕
今日,OPPO运动健康实验室(滨海湾)正式揭幕。作为OPPO全球最大的运动健康实验室,同时也是消费电子行业顶尖的运动健康实验室,实验室将通过持续自研,推动健康技术的创新,为软硬件产品带来专业便捷的功能和体验。
2025-03-20 |
OPPO
NetApp存储通过NVIDIA DGX SuperPOD、NVIDIA云合作伙伴和NVIDIA认证系统的验证
NetApp丰富的数据管理功能帮助客户加速人工智能创新
2025-03-20 |
NetApp
,
NVIDIA
赛恩(THine)宣布推出适用于1TB/s和2TB/s线性可插拔光学解决方案的无光学DSP技术“ZERO EYE SKEW(™)”
节省功耗不低于60%并降低90%延迟
2025-03-20 |
赛恩
,
THine
,
DSP
Thinkfree扩展了汽车工作区和远程办公室的AI功能
在线办公解决方案的先驱、韩国领先的软件开发商Hancom旗下子公司Thinkfree正加速将AI驱动的工作场所解决方案变为现实。这一举措紧随该公司在CES 2025上首次提出的AI驱动未来工作场所的愿景。
2025-03-20 |
Thinkfree
,
AI
KIOXIA闪存和固态硬盘解决方案为2025年NVIDIA GTC大会上的AI应用赋能
本周,在2025年NVIDIA GTC大会上,存储解决方案领域的全球领导者Kioxia集团将着重展示高性能存储在AI解决方案中发挥的关键作用,包括其扩展这些应用规模的能力。
2025-03-20 |
KIOXIA
,
NVIDIA GTC大会
,
固态硬盘
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China(上海)2025
驱动工业自动化智能化升级,打造多场景视觉感知融合应用
2025-03-20 |
安森美
,
智能图像感知方案
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Vision China2025
麦格纳与英伟达达成战略协作 共塑下一代智能出行蓝图
麦格纳将集成基于英伟达 DRIVE Thor SoC 系统级芯片的 NVIDIA DRIVE AGX平台,用于下一代汽车智能技术
2025-03-20 |
麦格纳
,
英伟达
,
智能出行
盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL)携手EQ GLOBAL参展SEMICON CHINA 2025 ---- 展示半导体设备及零部件解决方案
全球领先的成熟制程(Legacy)半导体设备市场企业盈球半导体科技有限公司(SurplusGLOBAL, www.SemiMarket.com)与EQ GLOBAL将参展SEMICON CHINA 2025,该展会将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Centre)举行。
2025-03-20 |
盈球半导体
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EQ GLOBAL
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EMICON CHINA 2025
,
半导体设备
普源精电RIGOL亮相MWC2025及Embedded World 2025
国际双展联动,展示通信、嵌入式、物联网领域的创新产品方案
2025-03-19 |
普源精电
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RIGOL
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MWC2025
,
Embedded World 2025
从创新平台到行业落地:莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。
2025-03-19 |
莱迪思
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Nexus 2
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AI
元太科技携手瑞昱半导体 发表第二代整合系统于基板的电子纸价签
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(19)日宣布,携手瑞昱半导体,推出新一代整合系统于面板基板(System on Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)示范设计,降低电子纸价签的开发门坎。
2025-03-19 |
元太科技
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瑞昱半导体
超小但强大:MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计
本文将探讨封装和模拟元件集成如何在保障嵌入式处理器功能的情况下帮助减小其尺寸,以及优化封装对制造工艺的影响。
2025-03-19 |
MCU
,
德州仪器
罗克韦尔自动化在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次展示 Emulate3D Factory Test
企业级数字孪生为虚拟控制测试开辟新的可能性
2025-03-19 |
罗克韦尔自动化
,
NVIDIA
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GTC 2025
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Emulate3D Factory Test
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