新闻 | 电子创新网

罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展览会暨研讨会。

2025-04-22 | 罗姆, PCIM Europe 2025

贸泽与Analog Devices和 Amphenol携手推出全新电子书探索电动汽车和航空业未来发展

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手Analog Devices, Inc. (ADI)和Amphenol推出了一本电子书，探讨先进连接和半导体器件在推动航空业发展方面所发挥的主要作用。

2025-04-22 | 贸泽, Analog Devices, Amphenol

瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理

楷登电子（美国 Cadence 公司）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。

2025-04-22 | 瑞芯微, RK2118, Cadence

E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU

全球嵌入式软件开发解决方案领导者IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。

2025-04-22 | E3650, IAR, 芯驰科技, MCU

e络盟扩展无源产品解决方案，简化工程师和买家体验

e络盟为电子设计和采购需求提供全面解决方案

2025-04-22 | e络盟

舍弗勒携最新电气化及智能化解决方案亮相2025上海车展

舍弗勒将亮相第21届上海国际汽车展（展位号：2.2H/2BD005），展示与纬湃科技合并后更加丰富且高度互补的产品组合及技术实力

2025-04-22 | 舍弗勒, 2025上海车展

贝尔金在范围一和范围二排放中实现碳中和

2024影响力报告彰显其在可持续发展与创新方面的重大进展

2025-04-22 | 贝尔金, 碳中和

Windows Arm64 托管运行器正式支持 GitHub Actions，加速开发流程

过去一年，Arm 与 GitHub 持续紧密合作，致力于为基于 Arm 平台的开发者打造更便捷、更高效的开发体验。

2025-04-21 | ARM, GitHub

贸泽与TE联手发布全新电子书探索工业自动化领域的技术进步

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与连接器、传感器领域知名制造商TE Connectivity (TE) 合作推出全新电子书《Advancements in Industrial Automation: Smart Manufacturing and Future Technologies》

2025-04-21 | 贸泽, TE, 工业自动化