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中国工程师帮助开发 Sondrel 的最新快速跟踪验证培训课程

Sondrel 一直大力投入研发，提高质量和效率，旨在为客户提供更好的服务。

2022-03-08 | Sondrel

近日，位于苏州科技城的苏州半导体激光创新研究院大楼投入使用，该项目是苏州科技城发展集成电路产业的重点项目之一，将引入国内首个6吋高能芯片产线。

这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金

BICS加速企业5G应用部署，助力打造快捷优质服务

2022-03-08 | BICS, 5G, 工业4.0

日本科学技术高等研究院（JAIST）的一支团队，刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料，特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。

得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。

近日，广东跃昉科技有限公司宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。

日前，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）与佛山市机器人产业创新协会（以下简称“佛山机器人协会”）签署战略合作协议。

LG Energy Solutions Ltd. 和CAMX Power LLC 宣布，LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX®平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料，用于生产锂离子电池，特别是在电动汽车（EV）领域。

2022-03-07 | LGES, GEMX

CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网

CEVA 宣布推出第二代 5G平台架构PentaG2™，旨在加速普及移动宽带和物联网(IoT)的全新使用模式，并且为希望内置5G 调制解调器设计的手机OEM厂商降低进入壁垒。

总部位于巴塞罗那的、领先的物联网天线创新者Ignion今日宣布：推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud，该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。

在2022年巴塞罗纳世界移动通信大会（MWC 2022）上，罗德与施瓦茨将展示一系列用于实验室开发和现场验证的汽车5G测试与C-V2X解决方案，为汽车通信的关键性能和可靠性保驾护航。

超低功耗记忆体是下一代穿戴式装置设计的关键

据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年在PC或服务器领域，英特尔（Intel）与超威（AMD）都有支持DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给。

2022-03-07 | DDR3, DDR5, CPU