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如今手机内需要用到射频的地方越来越多，比如5G、Wi-Fi、蓝牙、GPS、UWB等，而在这样高密度的体积内实现这些射频信号是非常困难的。然而，目前手机射频前端市场主要被美日垄断，以功率放大器（PA）为例，主要实现发射通道的射频信号放大，在射频前端产业营收中占比约34%。一款国产5G射频前端PA在全球范围内相较于同类型产品，不仅具有最低的功耗，而且性能领先欧美竞争厂商……

2018年，思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。

人工智能在过去十几年的发展过程中，已逐渐从云端向边缘侧和端侧转移。另一方面，毫米波雷达视频图像传感器的融合，传统的CPU已不能够处理。算法、数据和算力称为人工智能的三大要素，未来，只有能将数据和算法协调起来的芯片才会受到欢迎。

“FPGA设计涉及技术很多主要是架构和工艺，而FPGA要做到自主可控，四大要素是架构设计技术、IC设计技术、EDA开发技术、IP开发技术。”近日举办的第11届松山湖中国IC创新高峰论坛上，京微齐力（北京）科技有限公司CEO王海力说到。

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC（详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》）。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛，讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」-... 阅读详情