深聪半导体

今天，2021松山湖中国IC创新高峰论坛在美丽的松山湖拉开大幕，作为业内推广中国芯最知名的平台，每届松山湖论坛重点推广8~10款代表中国先进IC设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的IC新品，松山湖论坛已经成功举办10届，本届松山湖论坛聚焦智慧物联网，推荐的10款产品均代表了目前本土AIOT领域最具创新和特色的产品。在上午的论坛中，深聪半导体CEO吴耿源推介了该公司最新的人工智能语音芯片H2608，这是该芯片的业内首秀。

2018年，思必驰集团携手中芯聚源等知名机构成立深聪智能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。太行二代芯片TH2608实现了从协处理器到主控芯片的技术跃迁，内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及外设接口资源,给客户提供多种应用场景下的主控处理器解决方案。