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黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业“芯”势能席卷全球

黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。

当地时间1月9日，第57届国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕。歌尔股份有限公司携声、光、电等领域系列创新技术及解决方案再次亮相，为消费电子产业升级提供更强助力。

2024-01-10 | CES 2024, 歌尔

近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。

2024-01-10 | 江波龙, CES2024

前沿人工智能/高性能计算(AI/HPC)服务器、绿色科技、人工智能物联网(AIoT)和游戏产品阵容

英特尔宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议，以打造先进的电动汽车能源管理技术，并推出全新的AI增强型软件定义汽车SoC。

楼宇管理系统中的数字连接技术将有助于降低成本、避免浪费和减少停机时间

2024年1月8日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为联想（北京）有限公司（以下简称"北京联想"）声学和影像实验室并颁发QTL(Qualified Testing Location)认可实验室资质并在北京成功举行成立联合实验室仪式。

2024-01-10 | SGS, SGS联想

1月9日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。

2024-01-10 | CES 2024, 高通

博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台，旨在支持混合关键级工作负载。

骁龙数字底盘凭借为下一代生成式AI提供赋能的一整套完整产品组合保持强劲增长势头，这些产品组合包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统。

2024-01-10 | 高通, CES2024

为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间

作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek宣布与Wi-Fi联盟（WFA）密切合作，首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）上展出。

科技展隆重开幕，展示尖端技术给日常自动驾驶带来的变化

面向 Windows 开发的 UL Procyon AI 推理基准测试助力技术行业满足消费者对更快机器学习性能的预期。

2024-01-10 | UL Solutions

两家公司旨在开发一系列用于车辆和轮胎应用的传感器及相关技术