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新闻
TDK连续第五年在CDP供应商参与度评级中被评定为领导者并获得A级评价
TDK被评为 2024年 CDP 供应商参与度评级的领导者并已连续五年获此评定
2025-07-18 |
TDK
Automation Anywhere与AWS的集成展示了人类与智能体协作的未来
借助可理解自然语言、无需编码即可将意图转化为行动的AI流程智能体,为商业用户赋能
2025-07-18 |
Automation Anywhere
,
AWS
TDK连续第五年助力iCAN大学生创新创业大赛,吸引中国新人才
TDK株式会社与iCAN全国大学生创新创业大赛(以下简称iCAN大赛)连续第五年达成战略合作,将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛,以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外,此次赞助也将联合TDK株式会社旗下风险投资子公司TDK Ventures,为大赛提供创业导师服务。
2025-07-18 |
TDK
,
iCAN
柯马自建干燥室,推进电芯制造解决方案的国际化发展
柯马在其位于意大利都灵总部建成一座自有、全功能干燥室实验室,用于开发和测试其已研发的电芯制造设备,并进一步验证面向锂离子和锂金属电芯的新型机台,以支持固态电池技术,加快向下一代及后锂电池的迈进。
2025-07-17 |
柯马
,
电芯制造
英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖
全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会(NABPC)上,为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。
2025-07-17 |
英飞凌
,
DENSO
复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议
——聚焦科研成果转化,构建校企协同新机制 助推集成电路产业升级
2025-07-17 |
复旦大学
,
复旦微电子
多维构建 智驭未来 贸泽电子2025智慧交通创新论坛共话产业新生态
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月22-25日开启贸泽电子技术创新论坛第二期在线活动。
2025-07-17 |
贸泽电子
携工业AI全价值链创新成果,西门子将亮相2025世界人工智能大会
首次参展,系统呈现从设计研发、生产制造到运维管理的全价值链AI创新成果
2025-07-17 |
西门子
,
2025世界人工智能大会
CreeLED Inc.起诉 NanoLumens, Inc.专利侵权
Cree LED(隶属Penguin Solutions集团,纳斯达克代码:PENG)于美国北卡罗来纳州达勒姆市当地时间2025年7月15日宣布,已向美国佐治亚州北区地方法院提起针对NanoLumens, Inc.的专利侵权诉讼,指控其销售的特定显示产品侵犯了Cree LED的以下专利权:
2025-07-17 |
CreeLED
,
NanoLumens
开放架构的新征程:RISC-V走向主流的六大趋势观察
在全球算力标准迎来重塑的节点上,RISC-V 正在从学术实验室逐步迈入产业核心,推动一个更开放、更灵活的计算生态体系。在2025世界人工智能大会上,RISC-V国际基金会首席架构师 Krste Asanovic 深度解读了这一路径中的关键趋势,释放出RISC-V从“可选项”走向“基础设施”的战略信号。
2025-07-17 |
开放架构
,
RISC-V
亚马逊云科技在2025纽约峰会发布多项AI agent创新
重磅发布Amazon Bedrock AgentCore,亚马逊云科技Marketplace上新并追加1亿美金投资以加速agentic AI发展
2025-07-17 |
亚马逊云科技
,
2025纽约峰会
,
AI Agent
ASML发布2025年第二季度财报 | 净销售额77亿欧元,净利润23亿欧元;预计2025年全年净销售额将增长约15%,毛利率约为52%
荷兰菲尔德霍芬,2025年7月16日—阿斯麦(ASML)今日发布2025年第二季度财报。2025年第二季度,ASML实现净销售额77亿欧元,毛利率为53.7%,净利润达23亿欧元。第二季度的新增订单金额为55亿欧元2,其中23亿欧元为EUV光刻机订单。
2025-07-17 |
ASML
工信部电子信息司副司长史惠康:RISC-V是赋能产业创新的强大引擎!
在今天开幕的第五届RISC-V中国峰会上,工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在开幕致辞中指出RISC-V是赋能产业创新的强大引擎,为中国制造提升全球竞争力开辟了新的赛道。
2025-07-17 |
史惠康
,
RISC-V
高通参展2025链博会,与产业生态共创智能互联新未来
7月16日至20日,第三届中国国际供应链促进博览会(链博会)在北京举行。
2025-07-17 |
高通
,
2025链博会
黑芝麻智能三度亮相链博会,全栈方案链动产业未来
7月16日,以"链接世界 共创未来"为主题的2025中国国际供应链促进博览会在京隆重揭幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能连续第三年亮相盛会,于E2馆智能汽车链B08展位展示智能汽车与机器人领域前沿技术突破,彰显深化产业链协同的核心价值。
2025-07-17 |
黑芝麻智能
,
链博会
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