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新闻
美的集团与华为签署战略合作协议,共拓AI领域创新生态
美的集团股份有限公司(以下简称“美的集团”)与华为技术有限公司(以下简称“华为”)签署战略合作协议。
2025-09-22 |
美的
,
华为
,
AI
鸿蒙进击!鸿蒙5终端数量突破1700万,“天工计划”10亿激励AI生态创新
在华为全联接大会2025(HUAWEI CONNECT 2025)上,华为宣布HarmonyOS 5终端设备数量已突破1700万台,鸿蒙生态全速进击发展,AI全场景体验全面升级,并正式启动“天工计划”,未来将投入10亿元人民币资金与资源,全面支持鸿蒙AI生态创新,携手开发者共同迈进鸿蒙AI新阶段。
2025-09-22 |
鸿蒙
,
华为
学子专区—ADALM2000活动:脉冲振荡器
本实验活动的目标是研究振荡器的特性。振荡器可产生脉冲输出(短周期脉冲)并由输入方波控制。
2025-09-19 |
ADALM2000
,
脉冲振荡器
,
ADI
从芯片到云端—安谋科技Arm China打造AI一栈式安全IP解决方案
安谋科技Arm China打造了从入门级到高性能的完整安全IP产品线——“山海”SPU,提供从芯片IP层到云端的全链路安全防护,广泛覆盖边缘AI、AI基础设施及智能汽车等多个关键领域。
2025-09-19 |
安谋科技
IQM与Scientek Corporation签署经销商协议,助力台湾量子计算发展
两家公司旨在推动本地量子生态系统增长并促进技术应用
2025-09-19 |
IQM
,
Scientek Corporation
,
量子计算
Lenovo调查发现,65%的IT领导者承认其防御措施无法抵御AI网络犯罪
Lenovo最新研究显示,AI驱动的防御如何助力企业将网络风险转化为网络弹性
2025-09-19 |
Lenovo
,
AI
亚马逊云科技宣布推出Qwen3与DeepSeek-V3.1模型的完全托管服务
亚马逊云科技致力于成为运行开放权重模型的最佳平台,在Amazon Bedrock上新增五个模型选项,持续丰富模型选择,进一步满足客户需求。
2025-09-19 |
亚马逊云科技
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Qwen3
,
DeepSeek
瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资,碳化硅IDM战略迈向新阶段
日前,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资,融资总金额超过10亿元人民币,近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后,多家投资机构陆续跟投,投资者持续看好公司长期发展。
2025-09-19 |
瞻芯电子
英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品
英特尔将利用 NVIDIA NVLink 设计和制造定制化的数据中心和客户端 CPU;NVIDIA 将投资 50 亿美元购入英特尔普通股
2025-09-19 |
英特尔
,
NVIDIA
华为发布F5G-A系列新品及十大全光网样板点,加速AI普惠千行万业
在华为全联接大会2025期间,以“无光,不AI:全光网加速AI普惠千行万业”为主题的全光峰会成功举办。会上,华为介绍了全光网在全球行业数智化应用的相关进展,并重磅发布了F5G-A(F5G Advanced)系列新品以及全球十大F5G-A全光网样板点。
2025-09-19 |
华为
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F5G-A
华为AI-Centric星河AI网络全面升级,跃升行业智能化
在华为全联接大会2025“AI时代,星河AI网络智联新启航”峰会上,华为数据通信产品线总裁王雷正式发布全面升级的AI-Centric星河AI网络解决方案,以AI智能设备、AI智能联接、AI智能大脑三层架构加速AI与网络深度融合,
2025-09-19 |
华为
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AI-Centric
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星河AI
新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式
2025年9月18日,新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴,见证新思科技在华30年发展成果,共同讨论在智能系统新浪潮中,如何利用更多的数字工具,
2025-09-19 |
新思科技
英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作,为风力发电实现稳定可靠的电力传输。
2025-09-18 |
英飞凌
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金风科技
安谋科技Arm China携手Arm,依托全球万亿级生态与自研IP赋能中国AI“芯”未来
安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势,通过技术创新与生态合作,持续助力中国智能计算生态的发展。
2025-09-18 |
安谋科技
,
ARM
Molex莫仕助力中国汽车设计师和制造商将更多功能集成到更小、更智能的模块中
中国版接口采用适合中国客户需求的外形尺寸,在保持全球规范的同时,体现了本地设计需求
2025-09-18 |
Molex莫仕
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HSAutoLink C
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