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新闻
Dell’Oro:由于供应限制厂商可能会跳过WiFi 6E
根据 IT 分析公司 Dell’Oro Group 发布的最新报告,供应限制阻碍了 WiFi 6E 的发展。
2022-02-09 |
WiFi-6E
,
Dell’Oro
,
WiFi
慧荣科技将陆续推出第五代PCIe SSD控制器:SM8366、SM2508、SM2507
在最近的财报电话会议上,慧荣科技(Silicon Motion)证实,它计划在进入消费者领域之前,首先为企业推出其首个PCIe Gen 5 SSD控制器。
2022-02-09 |
慧荣科技
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SM8366
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SM2508
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SM2507
Valve为Linux内核发布Steam Deck平台驱动程序
2月6日——Valve今天发布了一个Linux内核驱动,用于为即将推出的Steam Deck提供平台控制支持。该平台驱动用于支持由嵌入式控制器(EC)固件提供的Steam Deck特定"VLV0100"设备。
2022-02-09 |
Valve
,
LINUX
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Steam-Deck
Soitec 公布 2022 财年第三季度财报,收入同比增长40%
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第三季度业绩(截止 2021 年 12 月 31 日)。
2022-01-28 |
Soitec
联想推出TruScale HPCaaS 为企业提供基于云端的超算体验
联想基础设施方案业务集团(ISG)近日推出了 TruScale™ HPCaaS(高性能计算即服务)。
2022-01-28 |
联想
,
TruScale-HPCaaS
龙芯中科:百度网盘与LoongArch架构平台成功适配
今日,龙芯中科表示,2022年1月,百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功,所有功能全部迁移,可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。
2022-01-28 |
龙芯中科
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百度网盘
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LoongArch
JEDEC正式发布HBM3内存标准:6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈
电子元件工业联合会(JEDEC)刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准,可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。
2022-01-28 |
JEDEC
,
HBM3内存标准
意法半导体公布2021年四季度及全年财报
意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年12月31日的第四季度财报。
2022-01-28 |
意法半导体
小米四款新手机搭载Elliptic Labs AI Virtual Smart Sensor™
Elliptic Labs 宣布,小米已选择 Elliptic Labs的INNER BEAUTY® AI 虚拟接近传感器,为即将推出的红米 Note 11、Note 11S、Note 11 Pro 和 Note 11 Pro 5G 等四款智能手机打造接近感应解决方案。
2022-01-28 |
小米
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Elliptic-Labs
Canalys:苹果出货同比大增四成,第四季度成中国市场第一
北京时间1月28日上午消息,2021年,中国大陆智能手机市场经历了跌宕起伏的一年。据分析机构Canalys,在出货激进的第一季度后,第二、三季度厂商纷纷调整上市节奏。
2022-01-28 |
苹果
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Canalys
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iPhone
宜鼎集团AIoT布局有成
持续看好2022智能应用翻倍成长,锁定全球电动车与智慧城市发展
2022-01-28 |
宜鼎集团
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AIoT
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智慧城市
天合光能发布至尊组件系统价值白皮书
深度解读全球光伏电站投资最优度电成本之道
2022-01-28 |
天合光能
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至尊组件系统
新华社和中国作协启动“5G新阅读”创作开发计划
5G时代呼啸而来,从“一卷在手”到“一屏万卷”,可读、可听、可看,可互动、可分享、可体验的融媒体产品正在不断拓展用户阅读外延。新闻阅读、全媒体阅读,甚至未来元宇宙阅读,正在不断刷新阅读体验。
2022-01-28 |
新华社
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5G
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中国作协
MiR自主移动机器人2021年全球销售增长42%
中国市场迈入高速发展第五年
2022-01-28 |
MiR
,
自主移动机器人
PICMG发布全新的COM-HPC载板设计指南
该设计指南是对COM-HPC高性能计算模块规范的补充
2022-01-28 |
PICMG
,
COM-HPC
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