该设计指南是对COM-HPC高性能计算模块规范的补充
开发开放式嵌入式计算规范的领先联盟PICMG宣布，COM-HPC载板设计指南已经发布，可在PICMG网站上免费获取。这份160页的文件为电子工程师和PCB布局工程师提供了为COM-HPC模块设计定制系统载板的全面信息。COM-HPC--模块上的计算机（COM）--高性能计算（HPC）的简称--是一种全新的开放式模块上的计算机外形标准，其目标是极高的I/O和计算机性能水平，从高端客户到入门服务器级别，甚至更高的水平。标准的COM-HPC模块插入到通常根据应用定制的载体或底板中。OEM的好处是在开放标准的基础上，为特定应用的嵌入式和边缘计算板提供快速和具有成本效益的布局，具有很高的设计安全性。
特别有帮助的是对具有挑战性的模块到载板以太网KR和KR4背板信号的详细讨论。为了节省COM-HPC模块的引脚，10G/25G/40G/100G以太网KR接口的边带信号被串行化，然后必须在载板上反串行化。设计指南在一系列的图表中提供了这方面的说明。
此外，该指南还为所有提供的接口提供了增强的原理图和方框图，如串行ATA、PCI Express达5代、USB4、Boot SPI、eSPI、eDP、MIPI-CSI、SoundWire、异步串行端口接口、I2C/I3C、GPIO、系统管理总线（SMBus）、热保护和模块类型检测。PCB设计规则摘要进一步使工程师能够有效地设计完全符合信号的COM-HPC载板。此外，还增加了一节，讨论机械方面的考虑，包括散热器/模块的连接、替代板堆叠组件和载板的加劲器。有关所有COM-HPC接口的信息和有助于载板设计的有用书籍清单使PICMG的COM-HPC载板设计指南更加完善。
电子设计工程师和印刷电路板开发人员应注意，虽然设计指南包含了额外的详细信息，但它并不能取代PICMG COM-HPC规范。对于符合COM-HPC规范的载板和系统的完整设计指南，有必要参考完整的规范--设计指南并不打算成为任何设计决定的唯一来源。除了查阅最新的COM-HPC规范，我们还强烈建议使用模块供应商的产品手册作为参考。设计指南和基础规范附有平台管理接口规范和COM-HPC EEEP。现有的嵌入式API（eAPI）规范也适用于COM-HPC。
COM-HPC委员会主席Christian Eder说："这份综合文件将进一步加快COM-HPC标准的快速启动。虽然规范文件本身已经对开发者有很大的帮助，但详细的载板设计指南有助于避免设计问题，特别是在处理高速信号时，如PCIe Gen 5和USB4。我期望看到基于COM-HPC的解决方案的上市时间得到进一步改善"。
PICMG感谢为这些文件工作的PICMG COM-HPC委员会的所有成员。特别感谢Christian Eder、Stefan Milnor和Dylan Lang。congatec的营销总监Christian Eder担任COM-HPC委员会主席。他曾是当前COM Express标准的草案编辑。来自控创的Stefan Milnor和来自Samtec的Dylan Lang分别支持Christian Eder担任PICMG COM-HPC委员会的编辑和秘书。
COM-HPC载板设计指南可在以下网站下载： https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_0.pdf
COM-HPC规范以及了解更多关于COM-HPC的其他资源可以在PICMG网站上找到：https://www.picmg.org/openstandards/com-hpc/。
关于PICMG
PICMG成立于1994年，是一个由公司和组织组成的非营利性501（c）联盟，为高性能工业、工业物联网、军事和航空航天、电信、测试和测量、医疗和通用嵌入式计算应用协作开发开放标准。有超过130家成员公司专门从事广泛的技术学科，包括机械和热设计、单板计算机设计、高速信号设计和分析、网络专业知识、背板和包装设计、电源管理、高可用性软件和综合系统管理。
PICMG开发的主要标准系列包括COM-HPC、COM Express、CompactPCI、AdvancedTCA、MicroTCA、AdvancedMC、CompactPCI Serial、SHB Express、MicroSAM和HPM（硬件平台管理）。 https://www.picmg.org
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