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NEPCON China 2021携S-FACTORY下周开展制造业数字转型当立潮头

当前，智能化转型正当时，制造业加“数”前行，自动化技术不再是封闭的孤岛，而是制造业未来的发展趋势。将于4月21-23日举办的NEPCON China 2021通过线下展会技术交流、现场论坛演讲等多元形式，与观众共同探讨行业发展经验与心得，助力供需方完成采购交易。

近日，2021德国iF设计奖获奖名单出炉，Simon M6 系列开关凭借CMF创新设计、友好的用户体验与灵活的单火智能产品，赢得评委的一致青睐，成功揽获这一国际设计大奖。

2021-04-15 | Simon

近日，龙芯自主指令系统架构（Loongson Architecture，以下简称龙芯架构或LoongArch）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估，并在2021年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布。

近日，以“数聚不凡智创未来”为主题的2021年大华股份春季新品发布会圆满收官。本次发布会通过网络直播形式召开，为来自全国各地的行业专家、生态合作伙伴带来数款硬核新品及全新技术成果，掀起了一场集结前沿技术与创新应用的行业风暴。

2021-04-15 | 大华股份

4月14日 —— 2021中国云网智联大会（原中国SDN/NFV/AI大会）今天在北京拉开帷幕。以推动网络转型以及服务的商业化应用为宗旨，本次大会汇聚了上千名业内专业人士，就网络自动化、虚拟化、5G核心网、边缘计算、SDN等颇受业界关注的话题展开深入探讨。

2021-04-15 | 英特尔, SRv6

Mavenir与赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布，双方正在合作向市场推出统一的4G/5G O-RAN大规模MIMO (mMIMO)产品组合，以实现Open RAN部署。首款mMIMO 64TRX联合解决方案预计将于2021年第四季度推出。

智能手机制造商小米正扩大在芯片领域的投资。对商业数据的分析显示，从2019年到2021年3月，小米买入或大幅增持了至少34家芯片领域相关中国企业的股份。

2021-04-15 | 小米

虽然现在大多数智能手机的屏幕都内置了触觉反馈，但整个屏幕都会发出嗡嗡声，限制了该技术的应用。然而，一种新的触摸屏薄膜，利用LED只在特定区域振动。在普通的智能手机或平板电脑中，振动是由一个小型电机产生的。

兆易创新GigaDevice精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。

瑞萨电子集团今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。

秉持技术差异化，全球电子元器件、子系统、微波和射频产品的供应商史密斯英特康被三菱电机株式会社委任，参与为日本宇航研究开发机构（JAXA）开发G波段卫星的项目合作。

长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向首席执行长郑力先生汇报。

2021-04-14 | 长电科技

C3 AI 与横河电机株式会社(Yokogawa Electric Corporation）宣布，横河电机已选择C3 AI® Suite作为平台，以增强企业人工智能(AI)应用，并完善其为工业客户提供的数字化转型解决方案和服务。

4月12日~14日，第18届华为全球分析师大会在深圳召开。华为数据通信产品线副总裁赵志鹏发表了《智能云网，加速行业数字化发展》的主题演讲，从云园区网络、云广域网络、超融合数字中心网络和网络安全4大场景，打造端到端的华为智能云网解决方案，加速全行业数字化发展。

微美全息软件有限公司宣布和丰田集团旗下电子公司达成合作。