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ICME 2021 | 高性能、保护隐私的下一代生物识别之路
在近日举办的 ICME 2021 上,墨奇科技 CEO 及联合创始人邰骋、墨奇科技 CTO 及联合创始人汤林鹏受邀发表 Tutorial 演讲,介绍了如何将指纹识别问题转化为高精度图像搜索问题,基于先进的多尺度特征表示、极少样本的自学习框架、超高性能的异构搜索系统,首次实现了无需细节特征的指纹比对系统,达到 20 亿量级上的秒级、高精度、自动化比对,...
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2021-07-20 |
ICME-2021
,
生物识别
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墨奇科技
Rambus将举办2021年中国线上设计峰会
作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc. 今日宣布将于2021年7月21日线上举办2021年中国设计峰会,并公布了会议议程和发言人阵容。
2021-07-20 |
Rambus
凌华科技加入开放式无线接入网O-RAN联盟, 加速网络互通性 助力企业迈向5G
凌华科技宣布加入开放式无线接入网联盟(Open Radio Access Network Alliance, 简称O-RAN 联盟)成为全球社区一员,将致力于完成联盟的任务,为无线通讯产业打造智慧化、开放式、虚拟化、可完全互通的移动网络环境。
2021-07-20 |
凌华科技
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O-RAN
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5G
SK海力士在中国投资已达200亿美元 内存产能占总量近一半
在内存市场上,韩国三星、SK海力士占了全球产量的70%以上,其中三星主要是在韩国国内生产内存,SK海力士则在中国无锡投资建设了内存工厂,如今已经20周年,产能占了SK海力士的一半。根据SK海力士无锡公司所说,截止至2020年,SK海力士已累计在中国投资超过200亿美元,在无锡拥有4000多名员工,并于2019年完成第二工厂C2F的建设,不断加大投入,扎根于无锡。
2021-07-20 |
SK海力士
泰雷兹通过先进的语音生物识别验证技术为移动运营商提供支持
泰雷兹宣布推出全新的语音生物识别解决方案,该解决方案是泰雷兹可信数字身份服务平台的一部分,用于用户注册流程和身份验证。
2021-07-20 |
泰雷兹
,
语音生物识别
浪潮云海OS再度登顶 SPEC Cloud性能得分“全球第一”
近日,国际标准性能评测组织SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation)公布最新云计算性能 Cloud IaaS 2018 Benchmark 测试成绩,在同规模测试场景下,浪潮云海OS再次刷新世界纪录,性能得分全球第一。
2021-07-20 |
浪潮
Molex莫仕发布"工业4.0状况"全球调查结果
Molex莫仕宣布对推动机器人、复杂机器和设备或控制系统进步的工业4.0制造业利益相关者进行的全球调查结果。调查结果反映了工业自动化生态系统在发展工业4.0倡议方面的稳步进展,包括在制造生命周期中提高效率和智能水平的智能自动化、连接和分析。
2021-07-20 |
Molex莫仕
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工业4.0
恩智浦与上汽零束携手,赋能软件定义汽车新时代
恩智浦半导体与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发建立长期稳定的深度合作关系,充分共享各自的资源优势,聚焦软件定义汽车时代客户需求,引领智能汽车发展新浪潮。
2021-07-20 |
恩智浦
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上汽零束
全新的格芯品牌,开创更加广阔的新纪元
今天,我们迎来了一个激动人心的时刻——我们推出了一个全新的格芯品牌。我们的新品牌是我们转型之旅的巅峰,也是新格芯的化身。我很高兴与大家分享这个消息。
2021-07-20 |
格芯
第二届集成电路产业与资本创新论坛在南京市江北新区举办
6月29日,芯动力人才计划第二届集成电路产业与资本创新论坛暨南京创新周百场系列活动在南京江北新区举办。
2021-07-20 |
集成电路
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第二届集成电路产业与资本创新论坛
捷德收购全球物联网专家Pod,巩固捷德中国一站式出海连接战略
捷德集团(Giesecke+Devrient)收购了企业级网络运营商(Enterprise Network Operator)Pod集团,战略性扩大eSIM产品组合。捷德中国面向物联网设备出海的连接服务因此而更加完备,可一站式地提供连接、管理、计费和安全服务,为客户创造更高的效率和价值。
2021-07-19 |
捷德
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POD
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物联网
贸泽电子与英特尔合作伙伴联盟成员GIGAIPC签署全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与英特尔®合作伙伴联盟钛金会员GIGAIPC(技宸)签署全球分销协议。
2021-07-19 |
贸泽电子
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英特尔
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GIGAIPC
e络盟携手英飞凌发起低功耗物联网设计挑战赛
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网设计挑战赛。挑战赛鼓励e络盟社区成员利用英飞凌产品套件构建低功耗物联网设备,以改进工业应用设计。
2021-07-19 |
e络盟
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英飞凌
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物联网
发力端侧、边缘侧AI能力,爱芯科技AX630A赋能智慧生活
近日,人工智能视觉芯片初创公司爱芯科技亮相“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA),并重点展示了其第一颗高性能、低功耗人工智能视觉处理器芯片——AX630A。
2021-07-19 |
爱芯科技
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AX630A
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AI技术
创客集结!全球规模最大、最受期待的低代码大会——Mendix World 2021现已开放注册!
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business宣布,本年度规模最大的低代码大会——Mendix World 2021现已开放注册。来自全球各地的开发者、技术领导者、商业领导者及分析师将在此次年度大会上齐聚一堂。
2021-07-19 |
Mendix
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