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新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程，持续加速5G/6G SoC开发效率

基于台积公司16FFC技术的设计流程将领先的RFIC设计解决方案集成到现代生态系统中，实现功率、性能和效率优化

2022年11月10日下午，科拓股份与华为科技有限公司在厦门香格里拉酒店举行鸿蒙系统合作签约仪式。

创新体验日

博世携手IBM进军量子计算领域

ASML Holding N.V.（ASML）将于11月11日举办的投资者日会议上向其投资者及主要利益相关方介绍有关需求展望的最新情况，该会议将采用线上与线下相结合的方式在位于荷兰菲尔德霍芬的公司总部举行。

2022-11-11 | ASML

全新上线的 APIs 便于客户直接获取 TI 器件的实时库存信息

2022年全球电子成就奖于11月10日在深圳揭晓，国民技术N32WB031系列低功耗蓝牙芯片（N32WB031 Series Bluetooth® Low Energy SoC）荣获2022年“全球电子成就奖”之“年度射频/无线/微波产品”。

贸泽电子库存有丰富的Harwin高可靠性连接器。这些连接器可以在恶劣环境下提供强大的性能，适用于各种要求严苛的应用，包括航空、国防、医疗和高端工业解决方案。这些坚固耐用的连接器经过验证，能够在极端的冲击、振动和温度条件下工作。

2022-11-11 | 贸泽, Harwin, SWaP

光隔离探头是GaN、SiC器件测试的理想探头，为更广泛的工程师提供尖端隔离测量技术，推动第三代半导体发展，为电源行业带来技术革新。

Nordic nRF52840 SoC为C406 Pro提供多协议低功耗蓝牙和ANT+连接功能，以通过外围设备获取和发送骑行数据

Arm® 今日宣布，MediaTek 近期发布的天玑 9200 移动芯片采用了 Arm 旗舰级 GPU Arm Immortalis™-G715 和新的 Arm Cortex®-X3 CPU，进一步提升智能手机用户的 3D 游戏体验。

2022-11-11 | ARM

2021年ST实现了182亿美元营收，预计今年营收将超过150亿美元；相比其之前的三年计划提前了很多年。其中和节能减排相关的负责任收入占比去年也已经达到了20%，将会在2025年超过30%的既定目标。

Top-Cool MOSFET、新型旋转位置传感器和采用安森美碳化硅（SiC）器件的梅赛德斯-奔驰VISION EQXX，彰显安森美在智能电源和智能感知方面的实力

高速的互联网连接曾经被视为奢侈品，如今却已成为人们日常必需，是教育、通信和企业不可或缺的工具。学生需要上网做作业，老年人需要与医生视频通话，企业需要与客户沟通。

2022-11-11 | ADI

近日，宁德时代新能源科技股份有限公司与大发工业株式会社宣布签订战略合作谅解备忘录，双方将在电池供应及电池技术方面开展战略合作，推动日本电动化转型。