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物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗？

今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然，ST也在升级自己的产品组合，将在2024年推出一波新产品。接下来，我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。

技术是经济发展的重要支撑。作为全球技术领导者之一，戴尔科技致力于提供卓越的硬件和解决方案，满足客户所需。戴尔科技集团制定了多项远大的ESG目标，即增加可持续和可回收材料的使用，并回收尽可能多的产品，以减少浪费并延长材料的使用寿命。

Nordic Semiconductor董事会任命 Vegard Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任首席执行官，领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。

12月15日，以“数实融合，推动高质量发展”为主题的第四届国际科创节暨2023国际数字服务大会（数服会）在北京盛大举办并发布了年度评选结果，亿铸科技荣获2023年度人工智能引领奖、2023年度高成长性企业。

2023年12月7日，工业和信息化部根据《关于进一步促进服务型制造发展的指导意见》（工信部联政法〔2020〕101号）有关要求，按照《工业和信息化部办公厅关于开展2023年服务型制造示范遴选和评估评价工作的通知》（工信厅政法函〔2023〕42号），

2023-12-19 | 机智云

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G4、STW40N95DK5以及STPSC40H12CWL等产品的6KW高压DC/DC转换器方案（STDES-6KWHVDCDC）。

近日，移远通信联合紫光展锐在中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室，完成了RedCap模组RG207U-CN端到端测试验收，并获颁认证证书。移远通信RG207U-CN成为业内率先通过联通OPENLAB认证的紫光展锐RedCap芯片平台的模组。

硕特集团欣然宣布令人兴奋的消息：Lars Brickenkamp 已接任为集团首席执行官，他自 2023 年 12 月 1 日起成为集团的掌舵者，引领集团未来的发展。

2023-12-19 | SCHURTER, 硕特

芯原的开放硬件平台促进开源软件生态系统的发展

随着人工智能/机器学习（AI/ML）和其他复杂的、以数据为中心的工作负载被广泛部署，市场对高性能计算的需求持续飙升，对高性能网络的需求也呈指数级增长。高性能计算曾经是超级计算机这样一个孤立的领域，

IDC（国际数据公司）近日发布《IDC MarketScape: 中国智慧园区解决方案2023年厂商评估》报告。华为凭借领先的技术和架构、全生命周期服务、完善的合作体系、规模化商用实践及产业影响力等五大核心优势，位居IDC MarketScape2023年中国智慧园区解决方案市场领导者。

继2022首届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛成功举办之后，12月21日，第二届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛将在海口召开，本次论坛聚焦数字疗法、脑机接口和康复机器人，

人工智能有助于提高制造运营的效率、质量和生产力。

帮助企业提高员工生产力、节省成本并改善客户服务体验

近日，大华股份与中国人民财产保险股份有限公司浙江省分公司（以下简称"浙江人保财险"）签署战略合作协议。双方将充分发挥各自科技和金融领域优势，共同探索数字金融、科技赋能、数字化转型等方面的创新发展。