新闻 | 电子创新网

是德科技亮相 ECOC 2022，演示最新的光传输和数据中心互连测试解决方案

是德科技通过快速解决设计、开发、验证和仿真中遇到的问题，帮助创新者突破工程局限，从而打造卓越的网络和数据中心体验。

SmartFusion® 2和IGLOO® 2 FPGA在其单粒子翻转（SEU）缓解功能的基础上新增 IEC 61508认证

2022-09-22 | Microchip, FPGA

近日，PV Tech发布2022年第三季度组件制造商可融资性评级报告，天合光能以绝对优势蝉联AAA可融资性最高评级，这是继第二季度获得该可融资性最高评级后，天合光能卓越的技术创新能力、产品价值、财务表现再获认可。

Omdia《半导体市场竞争格局追踪（Competitive Landscape Tracker）》报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。

4家初创顺利完成汽车行业创新解决方案原型验证

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）MOTIX™ Embedded Power IC的新能源汽车水泵电机控制方案。

说起半导体，存储器是必不能绕过的重要组成。

晶心科技AndesCore™ 系列中的64位多核处理器AX45MP以及64位矢量处理器NX27V，各自架构在以AXI为基础的AE350平台，可支持英特尔FPGA设备的硅前(Pre-silicon)开发工具。

Plintron Americas今天宣布，公司已通过签订更新协议扩大了与T-Mobile的战略合作，使Plintron能够扩大其作为T-Mobile MVNO聚合器的机会。

2022-09-22 | Plintron, T-Mobile

霍尼韦尔今日宣布其为中联集团旗下湖南中联重科智能技术有限公司打造的精益数字化一站式解决方案成功上线。该解决方案旨在助力中联智能打造可持续改进体系，快速响应其不同阶段业务发展需求，实现企业数字化转型的长远发展。

9 月 16 日，Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装）扩建后，Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造领先企业。

2022-09-22 | Vicor

9月21日，在曼谷举行的华为全联接大会2022上，华为全面阐述了数据存储产业"以数据为中心"的创新理念，聚焦场景需求为行业场景找技术，推出场景化的存储产品和解决方案，助力企业释放数据生产力。

2022-09-22 | 华为

——《迈向智能世界》系列白皮书发布

2022-09-22 | 华为, 5.5G

SUSE 与亚马逊云科技建立了全新战略合作，确立了多项合作计划和共同投资，旨在助力客户更加顺畅地完成 SAP landscapes 向亚马逊云科技的迁移。

Agile Analog，模拟IP创新者，推出了其数字标准元件库（DSCL）。它提供了一个全面的数字元件库，使设计人员能够实现控制混合信号解决方案中模拟模块所需的数字电路。