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CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技新型多传感器IP摄像头SoC

NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载

2022-12-12 | CEVA, 传感器, SOC

电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今 (12) 日宣布，其全球营运与销售据点已于2022年12月达到使用20%可再生能源的RE20目标。

英飞凌科技股份有限公司作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，与专业数据信息安全服务厂商全景软件合作，共同开发全景IoT安全解决方案。

全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 GSA）荣幸地宣布今年GSA颁奖典礼晚宴(GSA Awards Celebration) 已于美国加州时间12月8日盛大举行。

推动制造业数字化转型、驱动在华数字化发展

可提供优质体验、创造全新商业模式的AI、5G、物联网等新技术，近几年的落地速度不断加快。上述新技术背后都需要有性能强大的数据中心提供支持，不过伴随着强大算力与传输功能而来的便是高能耗。

2022-12-12 | 英飞凌, DC-DC

Amazon DocumentDB Elastic Clusters可将客户的文档工作负载扩展到支持每秒数百万次写入并存储PB级数据

在新的一年即将开始之际，泰克回顾了在其中发挥了重要作用的激动人心的技术挑战和机遇。

2022-12-12 | 泰克, MSO

安森美获《新闻周刊》(Newsweek) 认可彰显其在企业社会责任和可持续发展方面的不懈努力

2022-12-12 | 安森美

环顾四周：由于电动汽车(EV)没有内燃机，您可能听不到它们行驶的声音，但越来越多的电动汽车正在悄无声息地成为道路上的主力军。

美光最先进的移动内存产品已为小米最新款旗舰智能手机量产出货

12月11日，小米公司召开新品发布会，正式推出全新Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro双尺寸旗舰，新品均搭载第二代骁龙8移动平台。

爱立信与苹果公司达成了一项数年的全球专利许可协议。该协议包括涉及蜂窝标准必要技术专利的交叉许可，并许可一些其他专利权。

2022-12-12 | 爱立信, 苹果

就研发和制造印度产5G电信网络基础设施中各层产品展开全面合作。

2022-12-12 | Viettel, UTL-Group, 5G